Author Archives: huang, Mia

超1300億！2024年數(shù)十個(gè)SiC項(xiàng)目有新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 18:10 | 分類 功率
2024年以來，SiC產(chǎn)業(yè)延續(xù)了2023年的火熱態(tài)勢，企業(yè)圍繞技術(shù)研發(fā)、簽單合作、投融資、IPO、產(chǎn)能建設(shè)等方面忙得不亦樂乎，各大廠商頻頻有利好消息傳出。 在投資擴(kuò)產(chǎn)大旗下，2024年以來已有超30個(gè)項(xiàng)目披露了新進(jìn)展，或簽約、或開工、或封頂、或投產(chǎn)，各個(gè)項(xiàng)目都在積極推進(jìn)當(dāng)中，不斷...  [詳內(nèi)文]

鼎鎵半導(dǎo)體聯(lián)手華中師范大學(xué)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 09 日 17:24 | 分類 企業(yè)
近日，鼎鎵半導(dǎo)體與華中師范大學(xué)與建立了緊密的校企合作關(guān)系，雙方將共同致力于推動半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展和創(chuàng)新。 鼎鎵半導(dǎo)體指出，此次合作將充分發(fā)揮華中師范大學(xué)在教育、科研等方面的優(yōu)勢，以及鼎鎵半導(dǎo)體在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)實(shí)力和實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。通過合作，華中師范大學(xué)與鼎鎵半導(dǎo)體將實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，共同為半導(dǎo)...  [詳內(nèi)文]

2家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠宣布產(chǎn)品驗(yàn)收、項(xiàng)目封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 07 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近期，2家國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商——拓荊科技和蘇州優(yōu)晶科技都有新消息傳來。 蘇州優(yōu)晶科技碳化硅（SiC）長晶設(shè)備通過驗(yàn)收 4月29日， 蘇州優(yōu)晶科技宣布，公司最新出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設(shè)備已順利通過驗(yàn)收。 source：蘇州優(yōu)晶科技 蘇州優(yōu)晶科技表示，此次出口的Si...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed公布2024財(cái)年Q3營業(yè)數(shù)據(jù)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 18:05 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed公布了2024財(cái)年第三季度的業(yè)績，公司營收約為2.01億美元（折合人民幣約14.50億元），而2023年第三季度約為1.93億美元（折合人民幣約13.92億元）。GAAP毛利率為11%，同比下降20%；非GAAP毛利率為15%，同比下降19%。 Mohaw...  [詳內(nèi)文]

英飛凌將為小米汽車供應(yīng)SiC芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 06 日 17:59 | 分類 企業(yè)
5月6日，英飛凌宣布已與中國電動汽車制造商小米達(dá)成協(xié)議，將在2027年之前向小米新款SU7電動汽車提供先進(jìn)的SiC功率模塊(HybridPACK Drive G2 CoolSiC)以及裸芯片產(chǎn)品。HybridPACK Drive是英飛凌市場領(lǐng)先的電動汽車功率模塊系列產(chǎn)品，自 20...  [詳內(nèi)文]

涉及第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域，Central Glass等企業(yè)開展布局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 17:55 | 分類 企業(yè)
出于對技術(shù)和市場的考量，不少企業(yè)將目光瞄準(zhǔn)了近年來大火的第三代半導(dǎo)體。近日，日本Central Glass（中央玻璃）和美國Guerrilla RF公司分別就SiC和GaN領(lǐng)域展開新動作。 日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圓項(xiàng)目新進(jìn)展 近日，Central Gl...  [詳內(nèi)文]

Transphorm與偉詮電子合作推出新款GaN器件
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 11:08 | 分類 企業(yè)
近日，Transphorm與偉詮電子宣布推出兩款新型系統(tǒng)級封裝氮化鎵（GaN）器件（SiP），與去年推出的偉詮電子旗艦GaN SiP一起，組成首個(gè)基于Transphorm SuperGaN平臺的系統(tǒng)級封裝GaN產(chǎn)品系列。 新推出的兩款SiP器件型號分別為WT7162RHUG24B...  [詳內(nèi)文]

碳化硅技術(shù)領(lǐng)域2個(gè)新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 29 日 14:42 | 分類 功率
近日，就碳化硅單晶制備和碳化硅切割技術(shù)方面，有新進(jìn)展。 浙大聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室制備出厚度達(dá)100 mm碳化硅單晶 4月26日，浙大杭州科創(chuàng)中心官微發(fā)文稱，浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心（簡稱科創(chuàng)中心）先進(jìn)半導(dǎo)體研究院-乾晶半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室（簡稱聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室）首次生長出厚度達(dá)100 mm的超厚碳化...  [詳內(nèi)文]

美浦森半導(dǎo)體碳化硅功率器件研究中心獲認(rèn)證
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 28 日 17:59 | 分類 企業(yè)
4月28日，美浦森半導(dǎo)體官微發(fā)文稱，廣東省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布了關(guān)于認(rèn)定2023年度廣東省工程技術(shù)研究中心的通知，公司建設(shè)的“廣東省SiC功率器件與半導(dǎo)體元器件工程技術(shù)研究中心”順利通過認(rèn)定。 據(jù)介紹，廣東省工程技術(shù)研究中心“由廣東省科學(xué)技術(shù)廳”主導(dǎo)，是構(gòu)建以企業(yè)為主體、市場為導(dǎo)向、產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

《2024 全球SiC Power Device市場分析報(bào)告》出刊！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 26 日 17:32 | 分類 數(shù)據(jù)
TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報(bào)告》顯示，盡管純電動汽車（BEV）銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應(yīng)鏈，但作為未來電力電子技術(shù)的重要發(fā)展方向，SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲...  [詳內(nèi)文]