涉及第三代半導體領域,Central Glass等企業(yè)開展布局

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 30 日 17:55 | 分類 企業(yè)

出于對技術和市場的考量,不少企業(yè)將目光瞄準了近年來大火的第三代半導體。近日,日本Central Glass(中央玻璃)和美國Guerrilla RF公司分別就SiC和GaN領域展開新動作。

日本Central Glass液相法8英寸SiC晶圓項目新進展

近日,Central Glass(中央玻璃公司)宣布公司“高質量8英寸SiC單晶/晶片制造技術開發(fā)”項目通過審查,被日本新能源和工業(yè)技術開發(fā)組織(NEDO)的視為綠色創(chuàng)新基金項目(項目期限為2022財年至2029財年)。

據(jù)了解,自2022年4月起,中央玻璃有限公司就已經開始使用液相法研究和開發(fā)SiC晶圓。

此次該項目轉變?yōu)镹EDO綠色創(chuàng)新基金資助項目預計將加速公司使用液相法開發(fā)高質量、成本競爭力的8英寸SiC單晶晶圓的研發(fā),有助于公司大規(guī)模生產和實際應用世界級高質量的8英寸SiC晶圓。

圖片來源:拍信網正版圖庫

美國Guerrilla RF收購Gallium Semiconductor旗下GaN產品組合

4月29日,美國射頻公司Guerrilla RF(GUER)宣布公司最終完成了對Gallium Semiconductor旗下整個GaN功率放大器和前端模塊產品組合的收購。

自2024年4月26日起,GUER就開始著手收購Gallium Semiconductor之前發(fā)布的所有組件以及正在開發(fā)中的新核心器件。

此外,作為此次產品組合收購的一部分,所有相關的知識產權(IP)也已轉移至GUER。通過整合這些資產,公司預期這將顯著加強其開發(fā)和商業(yè)化針對無線基礎設施、軍事和衛(wèi)星通信應用的新型GaN器件系列的能力。

此外,Gallium Semiconductor設計中使用的GaN-on-SiC預計將在未來十年主導市場。GUER的首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Ryan Pratt評論道:“隨著公司持續(xù)作為RFIC和MMIC供應商發(fā)展,將GaN技術整合到我們不斷擴大的產品組合中至關重要。在此次收購之前,GUER已經在有機增長戰(zhàn)略中推進GaN器件開發(fā)。Gallium Semiconductor產品組合的收購顯著加快了這一戰(zhàn)略計劃?!?/p>

Gallium Semiconductor的首席執(zhí)行官Henk Thoonen表示:“將這些新產品融入Guerrilla RF的產品組合預計將快速且無阻礙。兩家公司在GaN和GaAs產品上擁有共同的代工廠合作伙伴,并針對類似的應用和市場進行細分處理。GUER將繼承一系列已發(fā)布和樣品產品,包括晶體管到完全集成的不對稱Doherty PAs。這些產品的最高額定功率范圍從5W到400W,補充了Guerrilla RF現(xiàn)有的InGaP HBT和GaAs pHEMT放大器產品組合,后者適用于2W及以下的功率水平。”

據(jù)了解,Guerrilla RF專注于開發(fā)和制造高性能單片微波集成電路(MMICs),服務于多個市場細分的無線OEM 。Guerrilla RF現(xiàn)有產品線包括超低噪聲放大器、增益塊、驅動放大器、混頻器、射頻開關、數(shù)字步進衰減器(DSAs)和線性功率放大器(PAs) 。(文:集邦化合物半導體Morty整理)

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