Author Archives: chen, zac

四川巴中經(jīng)開(kāi)區(qū)功率器件封裝項(xiàng)目設(shè)備進(jìn)場(chǎng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 20 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)“巴中經(jīng)開(kāi)區(qū)”官微消息，位于四川巴中經(jīng)開(kāi)區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目，首批58臺(tái)封裝設(shè)備于12月18日正式進(jìn)場(chǎng)，標(biāo)志著該項(xiàng)目進(jìn)入投產(chǎn)前的沖刺階段。 source：巴中經(jīng)開(kāi)區(qū) 據(jù)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人介紹，第一批58臺(tái)設(shè)備主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備，...  [詳內(nèi)文]

62億，美國(guó)企業(yè)投建金剛石晶圓廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月17日，據(jù)EEnews Europe報(bào)道，西班牙政府已獲得歐洲委員會(huì)批準(zhǔn)，將向美國(guó)人造金剛石廠商Diamond Foundry的西班牙子公司Diamond Foundry Europe提供8100萬(wàn)歐元（約6.13億人民幣）的補(bǔ)貼，以支持其在西班牙特魯希略建造一座總投資額8...  [詳內(nèi)文]

200億，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢碳化硅基地預(yù)計(jì)明年5月量產(chǎn)通線
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 19 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月18日，據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目首批設(shè)備搬入儀式于光谷科學(xué)島舉辦。 source：長(zhǎng)飛先進(jìn) 據(jù)介紹，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目本次搬入的設(shè)備涵蓋芯片制造各個(gè)環(huán)節(jié)，包括薄膜淀積、離子注入、光刻、刻蝕等。目前，長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地項(xiàng)目正推進(jìn)建設(shè)并對(duì)設(shè)備進(jìn)行安裝調(diào)試，預(yù)計(jì)...  [詳內(nèi)文]

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
12月18日消息，武漢金信新材料有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：金信新材料）芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)，通過(guò)了行業(yè)專(zhuān)家驗(yàn)證。 source：長(zhǎng)江新區(qū) 資料顯示，金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。 金信新...  [詳內(nèi)文]

投資近百億，格力碳化硅芯片工廠建成投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類(lèi) 企業(yè)
12月18日消息，格力電器董事長(zhǎng)董明珠日前在《珍知酌見(jiàn)》欄目中表示，格力芯片成功了。據(jù)董明珠介紹，格力在芯片領(lǐng)域從自主研發(fā)、自主設(shè)計(jì)、自主制造到整個(gè)全產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)完成。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 據(jù)報(bào)道，格力芯片工廠是一座投資近百億元建設(shè)的碳化硅芯片工廠。該項(xiàng)目于2022年12月...  [詳內(nèi)文]

碳化硅器件封裝企業(yè)清連科技完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè) , 功率
12月16日，據(jù)“清連科技QLSEMI”消息，北京清連科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：清連科技）宣布已完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資，本輪融資新增股東馮源資本、哈勃科技以及元禾控股，老股東光速光合持續(xù)追投。 官微資料顯示，清連科技致力于提供高性能功率器件高可靠封裝解決方案，團(tuán)隊(duì)依托納米金屬燒結(jié)...  [詳內(nèi)文]

晶盛機(jī)電成立日本材料研究所
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 17 日 16:56 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)
12月16日，據(jù)晶盛機(jī)電官微消息，晶盛機(jī)電日本材料研究所舉行了成立儀式。 source：晶盛機(jī)電 據(jù)介紹，晶盛機(jī)電圍繞硅、藍(lán)寶石、碳化硅三大主要半導(dǎo)體襯底材料開(kāi)發(fā)了一系列關(guān)鍵設(shè)備并延伸至化合物襯底材料領(lǐng)域，賦能全球半導(dǎo)體及光伏等產(chǎn)業(yè)。此前，晶盛機(jī)電已于2016年成立晶盛機(jī)電日本...  [詳內(nèi)文]

博世將在2026年開(kāi)始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)下，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)需求呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。TrendForce集邦咨詢(xún)最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設(shè)備相關(guān)廠商鐳赫技術(shù)完成數(shù)千萬(wàn)融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
12月13日，據(jù)“國(guó)中資本”消息，深圳鐳赫技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：鐳赫技術(shù)）近日完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，由國(guó)中資本投資。本輪融資資金將主要用于設(shè)備市場(chǎng)化量產(chǎn)做準(zhǔn)備以及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。 圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù) 此前，鐳赫技術(shù)曾在2023年12月完成千萬(wàn)級(jí)人民幣天使輪融資，由...  [詳內(nèi)文]

總投資6.3億，順義第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體項(xiàng)目（二期）封頂
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 12 日 18:00 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)
12月10日，據(jù)“投資順義”消息，由北京順義科技創(chuàng)新集團(tuán)投資建設(shè)的第三代等先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化廠房項(xiàng)目（二期）主體結(jié)構(gòu)近日封頂。 source：投資順義 據(jù)悉，該項(xiàng)目總投資6.3億元，占地60畝，總建筑面積6.47萬(wàn)平方米，2023年8月開(kāi)工建設(shè)，主要建設(shè)內(nèi)容包含2棟生產(chǎn)廠房、...  [詳內(nèi)文]