金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 12 月 18 日 18:00 | 分類 企業(yè)

12月18日消息,武漢金信新材料有限公司(以下簡(jiǎn)稱:金信新材料)芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā),通過了行業(yè)專家驗(yàn)證。

8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目

source:長(zhǎng)江新區(qū)

資料顯示,金信新材料主要研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體碳化硅晶錠、半導(dǎo)體超高純碳化硅粉料及超純碳化硅結(jié)構(gòu)件等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于芯片和光伏領(lǐng)域。

金信新材料董事長(zhǎng)董世昌表示,金信新材料攻克了碳化硅原料超高純度提純以及6到8英寸碳化硅晶錠生產(chǎn)的技術(shù)難題,實(shí)現(xiàn)了8英寸碳化硅襯底材料的規(guī)?;a(chǎn)。

據(jù)悉,大尺寸高純度碳化硅晶錠指的是一種尺寸較大、純度較高的碳化硅晶體材料,通常呈圓柱形或長(zhǎng)方體形。這種晶錠可用于制備高純度、高性能的碳化硅單晶和多晶材料,廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子、電力、航空航天等領(lǐng)域。

圍繞8英寸碳化硅晶錠,國(guó)內(nèi)企業(yè)在材料和設(shè)備方面都有突破。材料方面,今年2月,中宜創(chuàng)芯公司實(shí)驗(yàn)室成功生長(zhǎng)出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶晶錠;設(shè)備方面,今年8月,江蘇通用半導(dǎo)體有限公司自主研發(fā)的國(guó)內(nèi)首套8英寸碳化硅晶錠激光全自動(dòng)剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè),并投入生產(chǎn)。

值得一提的是,今年9月,世界首款碳化硅AR眼鏡鏡片亮相。它外形與日常太陽鏡無異,但與傳統(tǒng)AR眼鏡鏡片相比,更加輕薄,單片重量只有2.7克、厚度僅0.55毫米。而據(jù)金信新材料董事長(zhǎng)董世昌介紹,目前,金信新材料還在著手開發(fā)AI產(chǎn)業(yè)用AR鏡片。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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