K&S將于12月28至31日，參加在中國臺北南港展覽館舉辦的“SEMICON Taiwan 2021(半導(dǎo)體展)”，展出為汽車、工業(yè)和先進封裝、高端顯示的領(lǐng)先解決方案。
K&S展出的LUMINEX-Mini/Micro LED巨量轉(zhuǎn)移系統(tǒng)于今年11月在德國慕尼黑電子展上正式發(fā)表。該機臺通過最新的軟件升級，不僅將先進顯示技術(shù)、應(yīng)用生產(chǎn)力與效率都提高到一個新的水平，還實現(xiàn)了100Hz倍數(shù)的多圖形放置（MPP：Multi-Pattern Placement），掃描模式下高達10000Hz（相當(dāng)于每秒10000次放置）。
這一顛覆性的性能改進既代表著該領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)的突破，又為Mini/Micro LED技術(shù)在背光和自發(fā)光顯示器中廣泛應(yīng)用鋪平了道路。LITEQ?–用于先進封裝的雷射步進機。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
K&S還展出RAPID?Pro–GEN-S智能系列高性能自動球焊機，擁有更為優(yōu)秀的制程能力，高超的實時監(jiān)控及診斷能力為汽車應(yīng)用和高性能、高可靠性的半導(dǎo)體應(yīng)用帶來最高質(zhì)量和最高效的封裝。
據(jù)介紹，RAPID? MEM–專為存儲器芯片封裝而設(shè)計的GEN-S智能系列高性能自動球焊機。Asterion?楔焊機-擁有焊接多種材料的強大功能、擴大的焊接區(qū)域、穩(wěn)健的增強的圖像識別能，以及更為嚴格的制程控制，將爲(wèi)客戶帶來行業(yè)領(lǐng)先的生産力和可靠性。
此外，K&S APS（After Market Service）事業(yè)部還將發(fā)表兩款新產(chǎn)品：HPLMax?–適用多種應(yīng)用的高性能切割刀。HPLMax刀片通過優(yōu)化的鉆石粉和鎳結(jié)合配方以達到更佳的切割表現(xiàn)，并能在高負荷切割條件下保持穩(wěn)定的切割制程。
KNeXt?-新一代web-based工業(yè)4.0軟件解決方案，實現(xiàn)機臺集群便捷化管理和自動化生產(chǎn)，并有效提高生產(chǎn)效率。K&S副總裁MK Han表示，“工業(yè)4.0的采用是一個不斷發(fā)展的過程，隨著時代的發(fā)展，不同的數(shù)字化需求也在不斷變化。KNeXt旨在通過為K&S設(shè)備提供最全面的解決方案來服務(wù)不同的細分市場，并能靈活定制，以適應(yīng)每個工廠的實際需要?！保▉碓矗号_灣經(jīng)濟日報）
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