據(jù)報道，鴻海旗下鴻騰精密科技公告，擬向其全資附屬公司FIT新加坡注資4億美元，啟動擴大全球服務計劃，包括擴張印度、越南制造基地，以響應近期電子制造業(yè)多元化全球制造基地的趨勢。
鴻騰表示，公司海外擴張計劃主要優(yōu)先考慮核心客戶的需求，以及“3+3”策略發(fā)展電動車、聲學及人工智能物聯(lián)網(wǎng)（5G AIoT）領域。其中，1.5億美元用于印度子公司，5000萬美元用于越南子公司，另有2億美元則為年初宣布的德國車用線束廠并購案做準備。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
此前，在股東會上，鴻海董事長劉揚偉表示公司未來三年將聚焦電動車、低軌衛(wèi)星、半導體三大領域。
電動車方面，2025年市占率達5%、產業(yè)營收規(guī)模達到一萬億元新臺幣、出貨量為每年50-75萬臺。劉揚偉稱今年10月18日將舉辦第三屆鴻?？萍既眨苏故境隽慨a版的model C之外，也會有兩部全新、會讓大家耳目一新的車款亮相。
半導體方面，立下三大目標，包含自有車用關鍵IC量產、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應等，要成為首家能提供電動車（EV）與信息通信領域（ICT）客戶不缺料半導體方案的系統(tǒng)廠。
其中，車載充電器碳化硅預計2023年量產，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達（LiDAR）則預計2024年量產，自有車用小IC也會涵蓋90%規(guī)格。（文：集邦化合物半導體 Amber整理）
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