4億!新松半導(dǎo)體將引入戰(zhàn)略投資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 10 日 18:18 | 分類 產(chǎn)業(yè)

5月9日,沈陽(yáng)新松機(jī)器人自動(dòng)化股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱:新松機(jī)器人)發(fā)布公告稱,公司全資子公司沈陽(yáng)新松半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡(jiǎn)稱:新松半導(dǎo)體)以公開(kāi)掛牌方式引入戰(zhàn)略投資者實(shí)施增資擴(kuò)股,多家戰(zhàn)略投資者通過(guò)參與本次公開(kāi)掛牌對(duì)新松半導(dǎo)體進(jìn)行增資,合計(jì)出資40,000萬(wàn)元,取得新松半導(dǎo)體新增的8,000萬(wàn)元注冊(cè)資本,新松半導(dǎo)體注冊(cè)資本將由20,000萬(wàn)元變更為28,000萬(wàn)元。

新松機(jī)器人放棄本次增資的優(yōu)先認(rèn)購(gòu)權(quán)。據(jù)悉,本次增資前,新松機(jī)器人持有新松半導(dǎo)體100%的股權(quán);增資完成后,新松機(jī)器人將持有新松半導(dǎo)體71.4286%的股權(quán),所有戰(zhàn)略投資者合計(jì)持有新松半導(dǎo)體28.5714%的股權(quán)。具體變動(dòng)情況如下:

據(jù)了解,新松半導(dǎo)體成立于2023年,是一家專注于半導(dǎo)體晶圓傳輸專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。2023年度,新松半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為12,982.54萬(wàn)元,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為596.29萬(wàn)元,凈利潤(rùn)為591.36萬(wàn)元。

而本次增資的戰(zhàn)略投資者中,上海巖泉科技有限公司為拓荊科技的全資子公司。5月9日,拓荊科技發(fā)布公告表示,新松半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品主要為真空機(jī)械手及集束型設(shè)備,包括大氣機(jī)械手、EFEM、真空機(jī)械手及真空傳輸平臺(tái)等系列產(chǎn)品,主要應(yīng)用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環(huán)節(jié)及領(lǐng)域,廣泛服務(wù)于硅片生產(chǎn)、晶圓加工、先進(jìn)封裝及封裝測(cè)試等半導(dǎo)體制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

對(duì)于拓荊科技而言,本次投資有助于公司促進(jìn)產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展,增強(qiáng)上游供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性,助力公司戰(zhàn)略規(guī)劃的實(shí)施。

需要注意的是,本次戰(zhàn)略投資尚未簽署協(xié)議,最終新松半導(dǎo)體股東構(gòu)成、出資方式及出資比例等協(xié)議內(nèi)容將以各方實(shí)際簽署的正式協(xié)議為準(zhǔn)。

據(jù)悉,拓荊科技是國(guó)內(nèi)薄膜沉積行業(yè)領(lǐng)軍者,其產(chǎn)品線包括離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)設(shè)備、原子層沉積(ALD)設(shè)備和次常壓化學(xué)氣相沉積(SACVD)設(shè)備三大系列。產(chǎn)品已廣泛用于中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)、廈門(mén)聯(lián)芯、燕東微電子等國(guó)內(nèi)主流晶圓廠產(chǎn)線。(集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理)

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