聚焦化合物半導體,2起產學研合作簽約

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 產業(yè)

近日,化合物半導體產業(yè)內達成了2起產學研合作。

萬業(yè)企業(yè)與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心達成戰(zhàn)略合作

8月19日,據(jù)上海萬業(yè)企業(yè)股份有限公司(以下簡稱:萬業(yè)企業(yè))官微消息,萬業(yè)企業(yè)8月16日與國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)在蘇州納米城舉辦的國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)2024年發(fā)展戰(zhàn)略研討會現(xiàn)場舉行了《協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展全面戰(zhàn)略合作協(xié)議》簽署儀式。

戰(zhàn)略合作簽約

source:萬業(yè)企業(yè)

根據(jù)協(xié)議,雙方將瞄準第三代半導體產業(yè)應用需求,圍繞先進半導體設備和工藝關鍵技術,共同培育和承擔各類重大項目。

具體來看,此次攜手合作,雙方將共建國家第三代半導體創(chuàng)新中心先進化合物半導體器件制造中心與第三代半導體工藝技術開發(fā)平臺,圍繞先進半導體設備和工藝關鍵技術,設置研發(fā)課題,聯(lián)合攻堅關鍵工藝節(jié)點核心工藝技術問題,合力開展關鍵工藝技術開發(fā),推動第三代半導體芯片制程量產關鍵設備國產化、標準化,實現(xiàn)技術自主可控。

資料顯示,國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心(蘇州)由江蘇第三代半導體研究院有限公司作為主體承建單位,聚焦第三代半導體在新型顯示、5G通信、電力電子、環(huán)境與健康等領域的應用,開展第三代半導體高質量材料制備技術、器件外延技術、芯片工藝技術、應用模塊設計與集成技術、相關裝備技術等關鍵共性技術研發(fā)和成果轉移轉化,建立覆蓋第三代半導體全產業(yè)鏈條、全體系的創(chuàng)新平臺。

萬業(yè)企業(yè)成立于1991年10月,是一家半導體設備材料廠商。近年來,萬業(yè)企業(yè)陸續(xù)收購凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導體,持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務中的比重。目前,萬業(yè)企業(yè)已形成多個半導體前道核心設備產品線,業(yè)務覆蓋集成電路離子注入機、刻蝕、薄膜沉積、快速熱處理等多類主制程設備以及尾氣處理等支撐制程設備。

作為萬業(yè)企業(yè)控股子公司,凱世通專注于為下游晶圓廠提供覆蓋邏輯、存儲、功率、CIS四大應用領域的設備。其自主研發(fā)生產的低能大束流離子注入機和超低溫離子注入機,已經率先通過了國內多家重點12英寸晶圓廠的驗證驗收,并實現(xiàn)了產業(yè)化應用。

凱世通自去年開始研發(fā)投入多款面向細分領域的離子注入機,包括SOI氫離子注入機、6/8英寸碳化硅高溫離子注入機、中束流離子注入機、超高能離子注入機等特色工藝設備。

武高新-常大化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體揭牌

8月15日,據(jù)“武進國家高新區(qū)”官微消息,武進國家高新區(qū)-常州大學化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體正式簽約揭牌。

化合物半導體創(chuàng)新聯(lián)合體

source:武進國家高新區(qū)

該聯(lián)合體建設單位主要有常州大學、西安電子科技大學、武進區(qū)人民政府、武進國家高新區(qū)管委會以及縱慧芯光、承芯半導體等化合物半導體產業(yè)鏈企業(yè)。聯(lián)合體一期建設投入經費1000萬元,建設期兩年,擬設立科研創(chuàng)新計劃項目不低于40項。

據(jù)悉,武進國家高新區(qū)聚焦化合物半導體,以化合物半導體制造、特色集成電路設計、半導體核心材料與設備為產業(yè)發(fā)展重點方向,目前累計引進落戶了縱慧芯光、承芯半導體、快克芯、臻晶半導體、圣創(chuàng)半導體、毫厘智能等60多個產業(yè)鏈項目。

其中,縱慧芯光成立于2015年,是國內較早從事VCSEL激光芯片3D感知應用研發(fā)的企業(yè),自有外延產線和封測產線,提供VCSEL激光芯片及模組和外延片的研發(fā)制造與服務,核心產品為3D感知應用的VCSEL芯片、激光雷達(LiDAR)高功率VCSEL芯片解決方案。項目進展方面,縱慧芯光建設有國內第一條6英寸GaAs外延片生產線。

臻晶半導體是一家專業(yè)從事第三代半導體碳化硅的液相法晶體生長及襯底制備研發(fā)、生產和銷售的廠商。其基于液相法單晶爐制備技術、多元活性助溶技術生產出了低成本6英寸碳化硅晶體。(集邦化合物半導體Zac整理)

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