日前，美國Vishay Intertechnology宣布推出新型高速紅外（IR）發(fā)射器，采用2mm x 1.25 mm x 0.8 mm 0805表面貼裝封裝，為業(yè)界內帶側光擋板的最小封裝。
公司表示，這三款IR新品為VSMY5850X01（850 nm），VSMY5890X01（890 nm）和VSMY5940X01（940 nm），采用SurfLight?表面發(fā)射器芯片技術，其輻照強度比上一代器件提高30 %，工作溫度范圍為-40 °C至+110 °C。
圖片來源：Vishay
據(jù)悉，傳統(tǒng)的PCB封裝使用全透明環(huán)氧樹脂內嵌發(fā)射器芯片，從而導致側面發(fā)射，可能在相機圖像中產(chǎn)生光暈效果。此次的紅外發(fā)射器側壁不透明，非常適合用于VR或AR應用中的位置跟蹤，可防止不必要的側面發(fā)射，通過消除諸如橡膠圈之類的外部障礙物，簡化了設計。
與標準IR發(fā)射器向各個方向發(fā)光不同，這三款IR新品幾乎將所有光和功率從芯片頂部發(fā)射出去。由于大多數(shù)光都集中在表面上，因此紅外發(fā)射器可將強度提高到13 mW / sr，適用于接近傳感器、光學開關和小型光障。器件具有高亮度，半強角±60°、開關速度7 ns、以及100 mA條件下正向電壓低至1.6 V。
器件遵循嚴格的AEC-Q101準則，適用于汽車應用。（編譯：LEDinside James）
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