2020年的CES展場(chǎng)當(dāng)中，關(guān)于顯示產(chǎn)業(yè)的新趨勢(shì)當(dāng)然還是以Micro/Mini LED等新型態(tài)顯示器為主。而LEDinside也有幸搶先觀察到了來(lái)自臺(tái)灣工業(yè)產(chǎn)業(yè)研究院(ITRI)所推出的RGB Micro LED顯示器。
工研院在CES的South Hall攤位當(dāng)中，展出全球首款直接以Micro LED芯片，巨量轉(zhuǎn)移到PCB（印刷電路板）載板上的「Micro LED顯示模塊」。工研院透過(guò)巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將100um以下的RGB Micro LED芯片直接轉(zhuǎn)移到PCB載板上。并成功的實(shí)現(xiàn)了RGB全彩顯示器。要知道，PCB板的平整度并不高，因此如何將微米等級(jí)的RGB LED芯片直接打到PCB板上，需要克服種種的技術(shù)挑戰(zhàn)。
而有別于以往，本次工研院的Micro LED顯示模塊的完成度更高。利用15個(gè)小尺寸的Micro LED模塊，拼接成30*30公分的Micro LED顯示器。此款顯示器的分辨率為480 x 480 畫(huà)素（pixel），并且在外層上了一層光學(xué)保護(hù)膜來(lái)降低反射率，讓Micro LED顯示器在光源混亂的展場(chǎng)當(dāng)中，也能看到很好的對(duì)比效果。未來(lái)更期望能透過(guò)模塊拼接方式，將屏幕任意拼接成各種大小的顯示面板，適用于室內(nèi)顯示廣告牌、電視墻，或電競(jìng)監(jiān)視器、車(chē)載屏幕等利基市場(chǎng)。工研院還期盼透過(guò)技術(shù)授權(quán)，來(lái)開(kāi)放給更多的合作伙伴來(lái)加速推進(jìn)Micro LED產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展。(文：LEDinside Roger)
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