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印度開發(fā)出4英寸碳化硅晶圓工藝
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:56 | 分類 功率
據(jù)外媒報(bào)道，11月11日，印度國(guó)防研究與發(fā)展組織（DRDO）下屬的固體物理實(shí)驗(yàn)室已成功開發(fā)出本土一種工藝，可以生長(zhǎng)和制造直徑為4英寸的碳化硅（SiC）晶片。此外，他們還已制造出功率高達(dá)150W的氮化鎵（GaN）HEMT以及功率為40W的單片微波集成電路（MMIC），這些器件能夠在...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅，天科合達(dá)北京二期項(xiàng)目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分類 功率
11月12日，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“天科合達(dá)”）“第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目”開工儀式在北京順利舉行。 source：天科合達(dá) 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體此前報(bào)道，二期項(xiàng)目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程?hào)|側(cè)空地；項(xiàng)...  [詳內(nèi)文]

投資近5億，林眾電子碳化硅相關(guān)項(xiàng)目正式啟用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月11日，上海林眾電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱：林眾電子）研發(fā)及智能質(zhì)造中心正式啟用。 source：林眾電子 該中心位于上海市松江區(qū)，占地35畝，總投資近5億元人民幣，建筑面積近6萬(wàn)平方米，建成后將可容納超過30條自動(dòng)化生產(chǎn)線，其功率模組年產(chǎn)能將達(dá)到3000萬(wàn)顆，芯片類型包...  [詳內(nèi)文]

2024年碳化硅廠商與車企合作進(jìn)展一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
作為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具代表性的材料之一，碳化硅近年來的關(guān)注度持續(xù)保持高位。盡管目前碳化硅技術(shù)的應(yīng)用正在向光伏、AI等多個(gè)領(lǐng)域延伸，但新能源汽車產(chǎn)業(yè)當(dāng)前仍然是碳化硅應(yīng)用規(guī)模最大的市場(chǎng)。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場(chǎng)分析報(bào)告》顯...  [詳內(nèi)文]

康佳進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體封測(cè)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 12 日 14:55 | 分類 企業(yè)
11月8日，據(jù)鹽城網(wǎng)消息，康佳芯云半導(dǎo)體科技(鹽城)有限公司（下文簡(jiǎn)稱“康佳芯云”）負(fù)責(zé)人在接受采訪時(shí)表示，公司正在推動(dòng)對(duì)第三代半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)，并增加投資以拓展產(chǎn)品線。 資料顯示，康佳芯云為康佳子公司，主攻存儲(chǔ)領(lǐng)域。旗下項(xiàng)目總投資20億元，占地100畝，總建筑面積10萬(wàn)平方...  [詳內(nèi)文]

事關(guān)車用碳化硅模塊，英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成新合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，圍繞車用碳化硅功率模塊，兩家碳化硅功率器件廠商英飛凌、芯塔電子分別達(dá)成了新合作。 英飛凌和Stellantis就車用碳化硅模塊達(dá)成合作 11月7日，據(jù)英飛凌官網(wǎng)消息，英飛凌和Stellantis集團(tuán)宣布，雙方將聯(lián)合開發(fā)Stellantis集團(tuán)旗下電動(dòng)汽車的動(dòng)力架構(gòu)，雙方已簽...  [詳內(nèi)文]

國(guó)星光電子公司開發(fā)出扇出型D-mode氮化鎵半橋模塊
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 11 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月8日，據(jù)國(guó)星光電官微消息，國(guó)星光電子公司風(fēng)華芯電近日開發(fā)出基于扇出面板級(jí)封裝的D-mode氮化鎵半橋模塊。據(jù)介紹，該模塊相對(duì)于傳統(tǒng)鍵合線框架封裝，模塊體積減少超67％，電路板布板面積降低30%。 source：國(guó)星光電 該模塊采用風(fēng)華芯電自主研發(fā)的扇出面板級(jí)封裝形式，其通...  [詳內(nèi)文]

MACOM收購(gòu)氮化鎵MMIC設(shè)計(jì)公司ENGIN-IC
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 17:00 | 分類 企業(yè)
11月7日，據(jù)外媒報(bào)道，MACOM已經(jīng)收購(gòu)了位于美國(guó)德克薩斯州普萊諾和加利福尼亞州圣地亞哥的無晶圓廠半導(dǎo)體公司ENGIN-IC，該公司設(shè)計(jì)先進(jìn)的氮化鎵單片微波集成電路（MMICs）和集成微波模塊組件。預(yù)計(jì)ENGIN-IC的設(shè)計(jì)能力將增強(qiáng)MACOM服務(wù)其目標(biāo)市場(chǎng)和獲得市場(chǎng)份額的能力...  [詳內(nèi)文]

Wolfspeed、Coherent等4家碳化硅相關(guān)廠商公布最新業(yè)績(jī)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 08 日 14:23 | 分類 企業(yè)
近日，Wolfspeed、Coherent、Axcelis和世界先進(jìn)4家廠商相繼公布了最新業(yè)績(jī)。其中，Coherent、Axcelis表現(xiàn)良好。 Wolfspeed：獲高額增資 Wolfspeed在2025財(cái)年第一季度，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約為1.95億美元（折合人民幣約13.96億元），...  [詳內(nèi)文]

特朗普關(guān)注AI巨額耗電量，碳化硅/氮化鎵機(jī)會(huì)來了？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 07 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，備受全球關(guān)注的美國(guó)大選落下帷幕，特朗普當(dāng)選為美國(guó)第47任總統(tǒng)。 從特朗普此前對(duì)外發(fā)聲看，他對(duì)AI頗為關(guān)注，且承諾將加大AI領(lǐng)域的投資。此前任期內(nèi)，特朗普有意推動(dòng)美國(guó)在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，以應(yīng)對(duì)來自海外的競(jìng)爭(zhēng)。 在今年8月，在與馬斯克的連線對(duì)談中，特朗普曾對(duì)AI數(shù)據(jù)中心使用的...  [詳內(nèi)文]