繼斯科半導(dǎo)體碳化硅芯片模組項(xiàng)目、天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、芯華睿Si/SiC 車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體項(xiàng)目 等多個(gè)SiC獲得最新進(jìn)展以后,近日,江蘇再添一個(gè)SiC項(xiàng)目。
3月2日,利普思半導(dǎo)體發(fā)文宣布,他們位于江蘇揚(yáng)州的SiC模塊封裝測(cè)試基地建設(shè)正式啟動(dòng)。據(jù)悉,3月1日,利普思車規(guī)...  [詳內(nèi)文]
總投資10個(gè)億,江蘇又新增一個(gè)SiC項(xiàng)目 |
作者 KikiWang|發(fā)布日期 2025 年 03 月 06 日 15:09 | 分類 功率 , 碳化硅SiC |