12月9日,龍巖市融媒體中心發(fā)布消息稱,福建晶旭半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:晶旭半導(dǎo)體)二期——基于氧化鎵壓電薄膜新材料的高頻濾波器芯片生產(chǎn)項(xiàng)目,已完成主體廠房建設(shè),正在進(jìn)行內(nèi)外墻的裝修,預(yù)計(jì)年后進(jìn)入機(jī)電暖通、安裝工程及精裝修工程。
據(jù)悉,該項(xiàng)目總投資16.8億元,建設(shè)136畝...  [詳內(nèi)文]
16.8億,福建晶旭半導(dǎo)體氧化鎵芯片項(xiàng)目即將投產(chǎn) |
作者
huang, Mia
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發(fā)布日期:
2024 年 12 月 13 日 19:59
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關(guān)鍵字:
SiC功率, 化合物半導(dǎo)體
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