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20億!先科半導(dǎo)體新一代電子材料項目即將投產(chǎn)

作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 26 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC
近日,先科新一代電子材料國產(chǎn)化項目土建部分已竣工,設(shè)備安裝部分進度約80%,部分產(chǎn)品計劃9月投產(chǎn)。 據(jù)悉,項目位于宜興經(jīng)開區(qū),由江蘇先科半導(dǎo)體新材料有限公司投資建設(shè),項目總投資約20億元,新建硅化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品、金屬有機源外延用原料等生產(chǎn)車間9.8萬平方米,新增主要設(shè)備約823臺...  [詳內(nèi)文]