Tag Archives: 南瑞半導(dǎo)體

聚焦SiC芯片，芯聯(lián)動(dòng)力與南瑞半導(dǎo)體深化合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 06 日 17:50 | 分類 企業(yè)
2月6日，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）發(fā)官微稱，其下屬子公司芯聯(lián)動(dòng)力科技（紹興）有限公司（下文簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)動(dòng)力”）與國(guó)電南瑞控股子公司南京南瑞半導(dǎo)體有限公司（下文簡(jiǎn)稱“南瑞半導(dǎo)體”）的簽約儀式在南京舉行。 芯聯(lián)集成CEO趙奇、南瑞半導(dǎo)體董事長(zhǎng)陳英毅代表雙方簽約 根據(jù)協(xié)議，兩家公司將...  [詳內(nèi)文]

PI、南瑞半導(dǎo)體透露SiC MOS項(xiàng)目新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 14 日 17:46 | 分類 企業(yè)
因搭載高壓平臺(tái)的電動(dòng)汽車在補(bǔ)能、續(xù)航等方面的表現(xiàn)出色，可以大幅提高客戶的使用體驗(yàn)，大有成為主流之勢(shì)。而SiC MOSFET在高壓車載領(lǐng)域的良好表現(xiàn)，受到市場(chǎng)的追捧，新規(guī)格SiC MOSFET和其衍生品也在不斷出新。就SiC MOSFET領(lǐng)域來(lái)看，又有兩家企業(yè)有了新動(dòng)態(tài)。 Powe...  [詳內(nèi)文]