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博世將在2026年開始生產(chǎn)8英寸碳化硅芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 16 日 16:20 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
在新能源汽車、光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)的推動下，碳化硅（SiC）功率器件市場需求呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢。TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示，預(yù)估2028年全球碳化硅功率器件市場規(guī)模有望達到91.7億美金（約668億人...  [詳內(nèi)文]

博世并購一家晶圓廠，持續(xù)蓄力SiC
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 31 日 17:30 | 分類 企業(yè)
8月30日，德國博世集團表示，其已經(jīng)收購了加州芯片制造商 TSI Semiconductors，此舉旨在美國建立碳化硅芯片制造基地，使電動汽車 (EV) 的行駛時間更長。 針對收購價格博世并未對外透露，在此前的4月份，博世表示其收購TST之后，還將投資15億美元對加州的羅斯維爾工...  [詳內(nèi)文]

博世擬斥資67億在中國建電動車零組件基地
作者 |發(fā)布日期 2023 年 01 月 16 日 11:42 | 分類 碳化硅SiC
近日，據(jù)彭博社報道，博世計劃斥資約10億美元（約合人民幣67.26億元）在中國生產(chǎn)電動汽車零部件，希望從中國由燃油車向電動車轉(zhuǎn)變中獲益。 博世表示新工廠將專注于包括碳化硅功率模塊、一種半導(dǎo)體和集成制動系統(tǒng)在內(nèi)的技術(shù)，新工廠的第一階段計劃于2024年年中完成。 博世日前表示，計劃在...  [詳內(nèi)文]