相關資訊：天科合達

碳化硅襯底：擴產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)模化應用。與此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅，天科合達北京二期項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分類 功率
11月12日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）“第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目”開工儀式在北京順利舉行。 source：天科合達 據(jù)集邦化合物半導體此前報道，二期項目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程東側(cè)空地；項...  [詳內(nèi)文]

8英寸碳化硅時代已來？全球超30家SiC廠商進度一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分類 產(chǎn)業(yè)
在當前的全球碳化硅市場，8英寸無疑已成為熱度最高的話題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應用的降本需求持續(xù)增強而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢認為，碳化硅從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內(nèi)文]

直擊首屆SEMiBAY灣芯展：21家三代半廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 14:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月16日，為期三天的首屆SEMiBAY灣芯展——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心（福田）盛大開幕。首屆SEMiBAY灣芯展打造了晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與設計服務、零部件等6大主題展區(qū)，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及市場熱點領域，全方位展示...  [詳內(nèi)文]

5.2億，天科合達加碼碳化硅設備賽道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
這家國內(nèi)碳化硅襯底龍頭廠商，正在殺入碳化硅設備細分領域。 9月10日，據(jù)“沈陽高新區(qū)”官微消息，天科合達近日摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目。 據(jù)悉，遼寧省集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)園即北方芯谷，位于沈陽市渾南區(qū)，總占地面積5.1平方...  [詳內(nèi)文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)
正如業(yè)界預期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內(nèi)文]

37.1萬片，天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目（以下簡稱“二期項目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強，計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設二期項目。 二期項目位于北京市大興...  [詳內(nèi)文]

直擊深圳國際半導體展：42家三代半廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分類 展會
6月26日，為期三天的SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設計、晶圓制造與封裝、半導體專用設備與零部件、先進材料、第三代半導體/IGBT、汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 集邦化合物半導體走訪發(fā)現(xiàn)，本屆SEMI-...  [詳內(nèi)文]

激戰(zhàn)全球市場，SiC企業(yè)大顯身手！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分類 產(chǎn)業(yè)
國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動一批實力派廠商快速崛起，其中不乏已經(jīng)成功打入全球市場，與國際巨頭掰手腕的先行者。而國內(nèi)SiC市場需求持續(xù)增長孕育的大蛋糕，也吸引了一眾國際大廠的目光。 今年以來，國產(chǎn)SiC技術和產(chǎn)品在國際市場上似乎越來越受歡迎，可從簽單動作窺見一斑。3月，科友半導體...  [詳內(nèi)文]

實力展示|SEMICON China 2024天科合達攜高質(zhì)量產(chǎn)品亮相上海新國際博覽中心
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 27 日 14:35 | 分類 企業(yè)
2024年3月20—22日，半導體行業(yè)的年度盛會—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會覆蓋了芯片設計、制造、封測、設備等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導體展會之一。此次展會，天科合達企業(yè)風貌以及優(yōu)質(zhì)主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也...  [詳內(nèi)文]