Tag Archives: 天科合達(dá)

5.2億，天科合達(dá)加碼碳化硅設(shè)備賽道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
這家國內(nèi)碳化硅襯底龍頭廠商，正在殺入碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域。 9月10日，據(jù)“沈陽高新區(qū)”官微消息，天科合達(dá)近日摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設(shè)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目。 據(jù)悉，遼寧省集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)園即北方芯谷，位于沈陽市渾南區(qū)，總占地面積5.1平方...  [詳內(nèi)文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)
正如業(yè)界預(yù)期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導(dǎo)體、天岳先進(jìn)、三安光電、羅姆等大廠加速擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內(nèi)文]

37.1萬片，天科合達(dá)擴(kuò)產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達(dá)第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)二期項(xiàng)目（以下簡稱“二期項(xiàng)目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達(dá)創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內(nèi)影響力不斷增強(qiáng)，計(jì)劃擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側(cè)地塊建設(shè)二期項(xiàng)目。 二期項(xiàng)目位于北京市大興...  [詳內(nèi)文]

直擊深圳國際半導(dǎo)體展：42家三代半廠商亮點(diǎn)一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分類 展會
6月26日，為期三天的SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導(dǎo)體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設(shè)三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造與封裝、半導(dǎo)體專用設(shè)備與零部件、先進(jìn)材料、第三代半導(dǎo)體/IGBT、汽車半導(dǎo)體為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。 集邦化合物半導(dǎo)體走訪發(fā)現(xiàn)，本屆SEMI-...  [詳內(nèi)文]

激戰(zhàn)全球市場，SiC企業(yè)大顯身手！
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 12 日 10:35 | 分類 產(chǎn)業(yè)
國內(nèi)SiC產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，帶動一批實(shí)力派廠商快速崛起，其中不乏已經(jīng)成功打入全球市場，與國際巨頭掰手腕的先行者。而國內(nèi)SiC市場需求持續(xù)增長孕育的大蛋糕，也吸引了一眾國際大廠的目光。 今年以來，國產(chǎn)SiC技術(shù)和產(chǎn)品在國際市場上似乎越來越受歡迎，可從簽單動作窺見一斑。3月，科友半導(dǎo)體...  [詳內(nèi)文]

實(shí)力展示|SEMICON China 2024天科合達(dá)攜高質(zhì)量產(chǎn)品亮相上海新國際博覽中心
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 27 日 14:35 | 分類 企業(yè)
2024年3月20—22日，半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會—SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心盛大舉辦。該展會覆蓋了芯片設(shè)計(jì)、制造、封測、設(shè)備等半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈，為目前行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大，頗具影響力的國際性半導(dǎo)體展會之一。此次展會，天科合達(dá)企業(yè)風(fēng)貌以及優(yōu)質(zhì)主打產(chǎn)品、新產(chǎn)品也...  [詳內(nèi)文]

簽約、完工、試產(chǎn)，3個(gè)SiC項(xiàng)目取得新進(jìn)展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期、斯科車規(guī)級SiC芯片模組項(xiàng)目、云和縣大尺寸SiC單晶襯底產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目均迎來了新進(jìn)展。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 年產(chǎn)能16萬片，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期主體完工 3月17日，據(jù)“金龍湖發(fā)布”消息，天科合達(dá)SiC項(xiàng)目二期主體已完工，正在進(jìn)行核體內(nèi)外部裝配...  [詳內(nèi)文]

招標(biāo)、中標(biāo)，天科合達(dá)、愛仕特公布新動態(tài)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 05 日 17:50 | 分類 企業(yè)
近日，江蘇天科合達(dá)和愛仕特分別就招標(biāo)和中標(biāo)方面?zhèn)鱽砹讼ⅰ?天科合達(dá)SiC晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目招標(biāo) 3月4日，據(jù)江蘇省公告資源交易平臺披露，江蘇天科合達(dá)半導(dǎo)體有限公司碳化硅（SiC）晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目自控智能化工程正向外公開招標(biāo)。 公告顯示，江蘇天科合達(dá)將花費(fèi)約4256萬元完成公司Si...  [詳內(nèi)文]

天科合達(dá)助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨
作者 |發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)
2月7日，天科合達(dá)官微發(fā)文稱，為表達(dá)對天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應(yīng)方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達(dá)評為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。 source：天科合達(dá) 天科合達(dá)表示，公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提...  [詳內(nèi)文]

總投資9億，又一SiC相關(guān)項(xiàng)目發(fā)布
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 18 日 18:10 | 分類 企業(yè)
1月15日，江蘇誠盛科技——麒思大功率器件項(xiàng)目在江蘇揚(yáng)州高郵正式發(fā)布。項(xiàng)目計(jì)劃總投資9億元，主要生產(chǎn)大功率器件、SiC、IGBT模塊封測等產(chǎn)品。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 據(jù)悉，該項(xiàng)目由誠盛科技控股（持股比例94%）子公司麒思電子承擔(dān)。麒思電子自建廠房總面積30740㎡，其中...  [詳內(nèi)文]