相關資訊：天科合達

SiC破局AR眼鏡，天科合達率先搶灘登陸
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 25 日 14:08 | 分類 企業(yè) , 功率 , 碳化硅SiC
2月21日，天科合達與慕德微納于徐州成功簽署投資合同，雙方?jīng)Q定共同出資成立合資公司，正式開啟在AR衍射光波導鏡片技術研發(fā)與市場推廣方面的深度合作，力求推動AR行業(yè)的技術創(chuàng)新與應用落地。 據(jù)悉，此次雙方合作，天科合達將憑借其在碳化硅襯底領域的技術積累，為慕德微納提供高質量碳化硅襯...  [詳內文]

從10大關鍵詞看2024年第三代半導體風云變幻（國內篇）
作者 |發(fā)布日期 2025 年 01 月 02 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
歲末已至，新年的鐘聲即將敲響，集邦化合物半導體提煉出了2024年第三代半導體產(chǎn)業(yè)（國內市場）十大關鍵詞，與大家一起回顧不平凡的2024年。 盡管第三代半導體國際大廠擁有先發(fā)優(yōu)勢，但近年來國內廠商奮起直追，已有部分頭部企業(yè)實現(xiàn)了趕超國際先進水平，國內產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人。2024年，國...  [詳內文]

碳化硅襯底：擴產(chǎn)的盡頭是價格戰(zhàn)？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 28 日 17:16 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 功率
碳化硅（SiC）在提升性能的同時還能提高電池續(xù)航里程，縮短充電時間，因此在新能源汽車上已經(jīng)開始獲得規(guī)?；瘧谩Ｅc此同時，碳化硅在光儲充、軌道交通、高壓電網(wǎng)等應用領域持續(xù)滲透，各類應用場景共同推動碳化硅產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大。 TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Pow...  [詳內文]

8英寸碳化硅，天科合達北京二期項目正式開工
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 15:53 | 分類 功率
11月12日，北京天科合達半導體股份有限公司（以下簡稱“天科合達”）“第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目”開工儀式在北京順利舉行。 source：天科合達 據(jù)集邦化合物半導體此前報道，二期項目位于北京市大興區(qū)大興新城東南片區(qū)0605-022C地塊為現(xiàn)有工程東側空地；項...  [詳內文]

8英寸碳化硅時代已來？全球超30家SiC廠商進度一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 04 日 14:16 | 分類 產(chǎn)業(yè)
在當前的全球碳化硅市場，8英寸無疑已成為熱度最高的話題之一。8英寸碳化硅的含金量，正在伴隨著終端應用的降本需求持續(xù)增強而不斷上漲。 TrendForce集邦咨詢認為，碳化硅從6英寸升級到8英寸，襯底的加工成本有所增加，但可以提升芯片產(chǎn)量，8英寸能夠生產(chǎn)的芯片數(shù)量約為6英寸碳化硅晶...  [詳內文]

直擊首屆SEMiBAY灣芯展：21家三代半廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 10 月 18 日 14:41 | 分類 產(chǎn)業(yè)
10月16日，為期三天的首屆SEMiBAY灣芯展——灣區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會在深圳會展中心（福田）盛大開幕。首屆SEMiBAY灣芯展打造了晶圓制造、封裝測試、化合物半導體、汽車半導體、EDA/IP與設計服務、零部件等6大主題展區(qū)，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)以及市場熱點領域，全方位展示...  [詳內文]

5.2億，天科合達加碼碳化硅設備賽道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 09 月 14 日 18:00 | 分類 企業(yè)
這家國內碳化硅襯底龍頭廠商，正在殺入碳化硅設備細分領域。 9月10日，據(jù)“沈陽高新區(qū)”官微消息，天科合達近日摘得北方芯谷新建區(qū)第一塊工業(yè)用地，將投資5.2億元建設半導體設備產(chǎn)業(yè)化基地項目。 據(jù)悉，遼寧省集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)園即北方芯谷，位于沈陽市渾南區(qū)，總占地面積5.1平方...  [詳內文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 企業(yè)
正如業(yè)界預期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內文]

37.1萬片，天科合達擴產(chǎn)6/8英寸碳化硅襯底
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 8:41 | 分類 企業(yè)
8月13日，北京市生態(tài)環(huán)境局公示了天科合達第三代半導體碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化基地建設二期項目（以下簡稱“二期項目”）環(huán)評審批。 文件指出，隨著北京天科合達創(chuàng)新能力、市場占有率的不斷提升，行業(yè)內影響力不斷增強，計劃擴大生產(chǎn)規(guī)模，擬在現(xiàn)有廠區(qū)西側地塊建設二期項目。 二期項目位于北京市大興...  [詳內文]

直擊深圳國際半導體展：42家三代半廠商亮點一覽
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 28 日 12:57 | 分類 展會
6月26日，為期三天的SEMI-e 2024第六屆深圳國際半導體展在深圳國際會展中心開幕。本屆展會特設三館六大區(qū)，覆蓋包括芯片設計、晶圓制造與封裝、半導體專用設備與零部件、先進材料、第三代半導體/IGBT、汽車半導體為主的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。 集邦化合物半導體走訪發(fā)現(xiàn)，本屆SEMI-...  [詳內文]