近日，國(guó)投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡(jiǎn)稱(chēng)“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專(zhuān)注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對(duì)功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內(nèi)文]