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芯谷第三代半導(dǎo)體設(shè)備項目主體結(jié)構(gòu)正式封頂

作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
11月20日,據(jù)“吳中發(fā)布”官微消息,芯谷半導(dǎo)體研發(fā)智造項目兩幢研發(fā)樓主體結(jié)構(gòu)近日正式封頂,預(yù)計明年12月底即可交付使用。 source:吳中發(fā)布 該項目占地面積110.9畝,建筑面積約30萬平方米,計劃總投資16.8億元,規(guī)劃建造2幢研發(fā)辦公樓、4幢高標準廠房。 目前,廠房主...  [詳內(nèi)文]