3月22日,證監(jiān)會發(fā)布了關(guān)于同意南京晶升裝備股份有限公司(以下簡稱:晶升裝備)首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù),同意晶升裝備科創(chuàng)板IPO注冊。
據(jù)悉,晶升裝備基于高溫高真空晶體生長設(shè)備的技術(shù)同源性,致力于新產(chǎn)品、新技術(shù)及新工藝的研究與開發(fā),并聚焦于半導(dǎo)體領(lǐng)域,向半導(dǎo)體材料廠商及其他材料...  [詳內(nèi)文]
為三安、東尼電子等提供設(shè)備,晶升裝備即將登陸科創(chuàng)板 |
作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 03 月 23 日 16:11 | 分類 碳化硅SiC |