近期，鼎龍股份回復(fù)投資者問題中表示，在CMP拋光材料領(lǐng)域，公司全面布局以碳化硅為代表的化合物半導(dǎo)體用拋光墊，銅及阻擋層拋光液等多款新產(chǎn)品在客戶端驗證進度不斷推進。 鼎龍股份創(chuàng)立于2000年，2010年創(chuàng)業(yè)板上市，是一家從事集成電路設(shè)計、半導(dǎo)體材料及打印復(fù)印通用耗材研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)...  [詳內(nèi)文]