相關資訊：碳化硅

設備入場！三安半導體8英寸碳化硅提速
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 25 日 15:53 | 分類 功率
據(jù)三安半導體官微消息，7月24日，三安半導體舉行芯片二廠M6B設備入場儀式。這標志著三安碳化硅（SiC）項目二期通線在即，將為全面加速8英寸SiC產(chǎn)業(yè)布局，實現(xiàn)產(chǎn)線正式投產(chǎn)奠定良好基礎。 source：三安半導體 據(jù)介紹，湖南三安SiC項目總投資高達160億人民幣，旨在打造6...  [詳內(nèi)文]

鴻海持股，盛新材料簽碳化硅材料采購協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 25 日 15:46 | 分類 企業(yè)
7月23日，韓國碳化硅材料廠商Nano CMS宣布，公司與中國臺灣公司盛新材料簽訂價值5億韓元的碳化硅顆粒供貨合同，合約有效期將持續(xù)至今年11月30日。 資料顯示，Nano CMS主要開發(fā)和生產(chǎn)納米無機材料、納米金屬化合物、有機磷光體等納米材料，公司主要產(chǎn)品可分為防偽材料、功率半...  [詳內(nèi)文]

碳化硅設備廠商優(yōu)睿譜完成新一輪數(shù)千萬元融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 25 日 15:45 | 分類 產(chǎn)業(yè)
7月25日，優(yōu)睿譜宣布，其于近日完成新一輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由君子蘭資本領投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。這是繼2023年12月的A+輪融資后，優(yōu)睿譜完成的又一輪融資。截至目前，成立于2021年9月的優(yōu)睿譜已相繼完成5輪融資。 source：天眼查 優(yōu)睿譜表示，...  [詳內(nèi)文]

包含碳化硅產(chǎn)線，廈門三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 24 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月23日，據(jù)廈門市光電半導體行業(yè)協(xié)會官微消息，廈門三優(yōu)光電股份有限公司（以下簡稱三優(yōu)光電）投建的“廈門三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園”順利投產(chǎn)。 source：廈門市光電半導體行業(yè)協(xié)會 據(jù)悉，三優(yōu)光電產(chǎn)業(yè)園項目總投資約2.5億元，總建筑面積約4.8萬平方米，包括兩棟廠房，一棟辦公綜合樓。項目...  [詳內(nèi)文]

悉智科技車規(guī)級碳化硅模塊項目正式投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 24 日 16:27 | 分類 功率
7月22日，蘇州悉智科技有限公司（以下簡稱“悉智科技”）宣布其首批車規(guī)級功率模塊量產(chǎn)產(chǎn)品正式下線投產(chǎn)。 source：悉智科技 據(jù)介紹，此次下線的首批量產(chǎn)模塊，是悉智科技自研的高端電驅(qū)碳化硅（SiC）塑封功率模塊產(chǎn)品。悉智科技表示，該產(chǎn)品已經(jīng)贏得了國內(nèi)外多家知名OEM廠商的認...  [詳內(nèi)文]

碳化硅廠商，忙得不亦樂乎
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 24 日 16:24 | 分類 企業(yè)
業(yè)界釋出碳化硅已然邁入高速增長期。從市場規(guī)模上看，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究指出，未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢，預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。 當前碳化硅這條康莊大道熱鬧非凡。市場最新消息，昨天（7月23日），全球...  [詳內(nèi)文]

安森美與大眾汽車簽訂碳化硅電源系統(tǒng)多年供貨協(xié)議
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)
7月23日，據(jù)安森美官微消息，安森美近日宣布與大眾汽車集團簽署了一項多年協(xié)議，成為其可擴展系統(tǒng)平臺（SSP）下一代主驅(qū)逆變器的主要供應商，提供完整的電源箱解決方案。該解決方案在集成模塊中采用了基于碳化硅的技術，可擴展至所有功率級別的主驅(qū)逆變器，兼容所有車輛類別。 source：...  [詳內(nèi)文]

可降低成本，日本公司Daicel開發(fā)出新碳化硅燒結(jié)材料
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:59 | 分類 企業(yè)
據(jù)日媒報道，7月17日，日本材料公司Daicel與大阪大學共同宣布成功開發(fā)出一種新型銀硅復合燒結(jié)材料，可提高碳化硅（SiC）功率半導體的性能。 這一成就是由Daicel和大阪大學科學與工業(yè)研究所柔性3D封裝合作研究所特聘副教授滕頭領導的聯(lián)合研究團隊取得的。 據(jù)悉，此前功率半導體通...  [詳內(nèi)文]

俄羅斯新成立一家碳化硅公司
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
據(jù)俄羅斯新聞機構國際文傳電訊社17日消息，俄羅斯微電子公司PJSC Element和圣彼得堡電工大學LETI（ETU LETI）成立了一家名為Letiel LLC的合資企業(yè)。 Element總裁Ilya Ivantsov向國際文傳電訊社表示：“我們計劃積極發(fā)展高科技功率半導體器件...  [詳內(nèi)文]

碳化硅芯片廠商中瑞宏芯完成新一輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè)
據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。 source：中瑞宏芯 中瑞宏芯于2020年由張振中博士領銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開關...  [詳內(nèi)文]