7月25日，優(yōu)睿譜宣布，其于近日完成新一輪數(shù)千萬元融資，本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投，境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。這是繼2023年12月的A+輪融資后，優(yōu)睿譜完成的又一輪融資。截至目前，成立于2021年9月的優(yōu)睿譜已相繼完成5輪融資。
source：天眼查
優(yōu)睿譜表示，本輪融資將用于晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn)，新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團隊的擴充。
優(yōu)睿譜持續(xù)擴展碳化硅相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品線
早在2022年6月初，優(yōu)睿譜首臺半導(dǎo)體專用FTIR（傅立葉變換紅外光譜）測量設(shè)備Eos200就已正式交付客戶，目前該設(shè)備已通過客戶測試，正式在客戶端上線使用。
2023年，優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯及微管檢測設(shè)備SICD200和晶圓電阻率量測設(shè)備SICV200。其中，SID200可實現(xiàn)碳化硅位錯檢測的整片晶圓全檢測，并已獲境外顧客訂單；SICV200可用于硅片電阻率、碳化硅或其它半導(dǎo)體材料摻雜濃度的測量，已得到多家客戶的訂單。
今年6月，優(yōu)睿譜又成功交付客戶一款晶圓邊緣檢測設(shè)備SICE200，該設(shè)備可兼容6/8英寸碳化硅/硅襯底和外延晶圓邊緣檢測，也適用于其他化合物襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測，可同時實現(xiàn)對晶圓360°檢測，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的光機系統(tǒng)可實現(xiàn)高分辨率、高檢出率及高檢測速率。
據(jù)悉，優(yōu)睿譜研發(fā)的一系列半導(dǎo)體前道量測設(shè)備是半導(dǎo)體芯片制造過程中的核心設(shè)備之一，技術(shù)門檻高，對提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進工藝迭代起著重要作用。隨著國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，對前道量測設(shè)備的需求量持續(xù)走高，優(yōu)睿譜順勢進行了一系列產(chǎn)品布局。
在第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)日益火熱的趨勢下，為滿足市場需求，優(yōu)睿譜近兩年推出的設(shè)備產(chǎn)品基本都適用于碳化硅領(lǐng)域，因此也得到了一部分訂單。
融資、出貨、擴產(chǎn)，碳化硅設(shè)備廠商有點忙
受益于碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，作為一家碳化硅設(shè)備廠商，優(yōu)睿譜近期在融資、研發(fā)、出貨等方面動作頻頻，忙得不亦樂乎，同行們也都不遑多讓。
融資方面，一塔半導(dǎo)體（ETA-Semitech）在6月初完成數(shù)千萬Pre-A輪融資，投資方為合肥海恒科創(chuàng)產(chǎn)投基金及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資人。一塔半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā)，目前已成功研發(fā)外延系統(tǒng)（MOCVD）和退火系統(tǒng)（激光退火/RTP），擁有碳化硅/氮化鎵外延生長方案，快速熱處理（RTA）、熱氧化（RTO）、熱氮化（RTN）、離子注入退火、金屬合金、功率芯片背面激光退火等解決方案。
而在今年5月，思銳智能完成了最新一輪融資，投資方包括青松資本、中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構(gòu)。思銳智能主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品有原子層沉積鍍膜（ALD）設(shè)備、薄膜電發(fā)光顯示器（LDI）設(shè)備以及離子注入（IMP）設(shè)備三大產(chǎn)品系列，廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
市場拓展方面，7月16日，愛思強宣布安世半導(dǎo)體訂購了愛思強用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設(shè)備，安世半導(dǎo)體還訂購了愛思強的G10-GaN設(shè)備；同在7月16日，Aehr宣布，一家碳化硅測試和預(yù)燒客戶向其訂購了多套WaferPak?全晶圓接觸器，用于滿足電動汽車市場碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓級預(yù)燒和篩選的生產(chǎn)需求，預(yù)計將在未來三個月內(nèi)交付；今年上半年在不到一個月時間內(nèi)，Axcelis已完成三起碳化硅設(shè)備訂單的出貨。
技術(shù)研發(fā)和擴產(chǎn)方面，7月11日，河北正定縣與晶馳機電舉行半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目簽約儀式。目前，晶馳機電產(chǎn)品包括6英寸、8英寸水平進氣和6英寸及8英寸兼容型垂直進氣碳化硅外延設(shè)備（LPCVD法）、碳化硅源粉合成爐等；7月17日，晶升股份在投資者互動平臺表示，其現(xiàn)已完成了兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備的前期開發(fā)工作，目前處于內(nèi)部測試及客戶端工藝測試階段。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)近期的融資、簽單、出貨、新品研發(fā)、IPO等各類進展動態(tài)當中，都可以看到各大設(shè)備廠商的身影，在一定程度上顯示了碳化硅設(shè)備細分領(lǐng)域蓬勃發(fā)展現(xiàn)狀和光明發(fā)展前景。
小結(jié)
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商雨露均沾，都得到了拓展業(yè)務(wù)的機會，設(shè)備企業(yè)也在其中。無論是上游的材料合成，還是中游的器件制造，都離不開設(shè)備的支撐。
在近幾年碳化硅領(lǐng)域大規(guī)模擴產(chǎn)進程中，相關(guān)設(shè)備廠商已然吃到了一波紅利，而8英寸轉(zhuǎn)型過程中持續(xù)釋放的市場需求，有望使得設(shè)備廠商持續(xù)獲得業(yè)績增量。未來相當長一段時間內(nèi)，碳化硅設(shè)備玩家的好戲仍將輪番上演。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。