據(jù)天眼查消息，7月11日，中瑞宏芯完成B輪融資，投資方為德石投資，但投資金額未披露。這是繼去年12月完成超億元A+輪融資后，中瑞宏芯完成的新一輪融資。
source：中瑞宏芯
中瑞宏芯于2020年由張振中博士領銜創(chuàng)辦，致力于新一代節(jié)能高效功率半導體芯片的研發(fā)，生產(chǎn)低能耗功率開關器件，目前研制有溝槽型IGBT功率開關器件、碳化硅高壓功率器件等一系列高端產(chǎn)品。
為提升技術實力，中瑞宏芯與蘇州第三代半導體研究院共同打造碳化硅材料與芯片生產(chǎn)研發(fā)基地，自建工程實驗中心。
碳化硅產(chǎn)品方面，中瑞宏芯擁有碳化硅JBS與MOS電流電壓系列產(chǎn)品，其中650V 20A SiC JBS、1200V 22mΩ SiC MOSFET、1200V 40/17/13mΩ SiC MOSFET、1200V 80mΩ SiC MOSFET等系列產(chǎn)品已通過車規(guī)級AEC-Q101認證與新能源汽車OBC頭部客戶測試，基于第三代工藝平臺導通電阻小于2.7的160mΩ MOSFET產(chǎn)品已量產(chǎn)，產(chǎn)品廣泛應用于新能源汽車、充電樁、光伏、儲能及工業(yè)電源等領域。截至2023年底，中瑞宏芯SiC JBS累計出貨超200萬顆，SiC MOSFET累計出貨達100萬顆。
市場方面，中瑞宏芯在杭州分設研發(fā)和銷售團隊，在瑞典設有海外銷售和研發(fā)中心，在深圳設有辦事處，據(jù)稱其2022年銷售收入已突破千萬。
融資方面，自成立以來，中瑞宏芯已相繼完成多輪融資，其中包括去年10月的近億元產(chǎn)投融資，由禾邁股份和納芯微聯(lián)合投資。本輪融資將繼續(xù)用于碳化硅器件的技術研發(fā)創(chuàng)新、生產(chǎn)運營及市場拓展，提升中瑞宏芯在SiC功率半導體行業(yè)的核心競爭力。（集邦化合物半導體Zac整理）
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