Tag Archives: 碳化硅

國內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類 功率
據(jù)新聞晨報報道，8月21日，從江蘇通用半導體有限公司（下文簡稱通用半導體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設(shè)備可實現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內(nèi)文]

5家碳化硅相關(guān)廠商發(fā)布上半年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月22日晚間，5家碳化硅相關(guān)廠商天岳先進、納芯微、揚杰科技、宏微科技、中微公司公布了2024年上半年業(yè)績。其中，天岳先進扭虧為盈，揚杰科技實現(xiàn)營收凈利雙增長。 天岳先進上半年扭虧為盈 天岳先進2024年半年度報告數(shù)據(jù)顯示，2024年上半年，天岳先進實現(xiàn)營收9.12億元，同比增...  [詳內(nèi)文]

天岳先進上半年實現(xiàn)凈利潤超1億
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 15:52 | 分類 企業(yè)
財報季來臨，碳化硅相關(guān)廠商近日密集發(fā)布2024年上半年報告。8月22日晚間，天岳先進也發(fā)布了上半年業(yè)績。數(shù)據(jù)顯示，天岳先進2024年上半年實現(xiàn)營收9.12億元，同比增長108.27%；歸母凈利潤1.02億元，同比扭虧為盈。 此前在7月14日晚間，天岳先進發(fā)布了2024年半年度業(yè)...  [詳內(nèi)文]

賽米控丹佛斯和羅姆強化合作
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
8月22日，據(jù)賽米控丹佛斯官微消息，賽米控丹佛斯和羅姆將強化合作伙伴關(guān)系，雙方將基于低功率芯片，擴展低功率模塊產(chǎn)品。賽米控丹佛斯和羅姆將這些芯片導入MiniSKiip、SEMITOP E、SEMITRANS等IGBT模塊產(chǎn)品中，為客戶提供更多選擇。 圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫 賽...  [詳內(nèi)文]

芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布上半年業(yè)績
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，3家碳化硅相關(guān)廠商芯朋微、捷佳偉創(chuàng)、均勝電子公布了2024年半年度報告。其中，芯朋微實現(xiàn)營收增長，捷佳偉創(chuàng)、均勝電子實現(xiàn)營收凈利雙增長。 芯朋微上半年營收同比增17.96%，集成氮化鎵產(chǎn)品已用于消費類應(yīng)用 8月16日晚間，芯朋微發(fā)布2024年半年度報告。2024年上半年，...  [詳內(nèi)文]

士蘭微、晶盛機電公布上半年業(yè)績，均實現(xiàn)營收增長
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日，2家碳化硅相關(guān)廠商士蘭微、晶盛機電公布了2024年上半年業(yè)績。其中。士蘭微2024年上半年IGBT和碳化硅（模塊、器件）營收已達到7.83億元，同比增長30%以上。 士蘭微上半年虧損收窄，IGBT和碳化硅營收增長 8月19日晚間，士蘭微公布了2024年半年度報告。2024年...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分類 功率
8月20日，中國臺灣新竹科學園公告了第18次園區(qū)審議會核準投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡稱“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡稱“碳矽電子”）增資議案被批通過，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]

中宜創(chuàng)芯年產(chǎn)1000噸碳化硅粉體項目（一期）環(huán)評獲批
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 18:00 | 分類 企業(yè)
近日據(jù)平頂山市生態(tài)環(huán)境局官網(wǎng)消息，平頂山市生態(tài)環(huán)境局擬對河南中宜創(chuàng)芯發(fā)展有限公司（以下簡稱：中宜創(chuàng)芯）年產(chǎn)1000噸電子級高級碳化硅粉體項目（一期）環(huán)境影響報告書進行批準。 據(jù)悉，項目總投資6億元，本次僅針對一期工程，主要建設(shè)年產(chǎn)500噸電子級高純碳化硅粉體生產(chǎn)線（生產(chǎn)區(qū)包含混...  [詳內(nèi)文]

芯碁微裝國產(chǎn)碳化硅相關(guān)設(shè)備出口日本
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 20 日 17:50 | 分類 功率
8月19日，國內(nèi)半導體設(shè)備廠商芯碁微裝宣布，公司旗下MLF系列設(shè)備首次出口至日本。 芯碁微裝表示，公司MLF系列直寫光刻設(shè)備專為高精度、高效能的泛半導體封裝應(yīng)用而設(shè)計，特別適用于功率半導體，如絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的封裝工藝。該設(shè)備配備先進的設(shè)備前端模塊（EFEM），能夠...  [詳內(nèi)文]

碳化硅，跨入高速軌道
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 19 日 13:58 | 分類 產(chǎn)業(yè)
正如業(yè)界預(yù)期的那樣，目前碳化硅正邁入高速增長階段。觀察市場情況，碳化硅產(chǎn)業(yè)熱鬧不斷：英飛凌、意法半導體、天岳先進、三安光電、羅姆等大廠加速擴充碳化硅產(chǎn)能；英國Alan Anderson公司和印度大陸器件公司CDIL簽署合作協(xié)議，安森美與Entegris已開展合作，PVA TePl...  [詳內(nèi)文]