據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，鴻海持續(xù)布局電動(dòng)車和半導(dǎo)體事業(yè)，今日公告合計(jì)投資13.62億元新臺(tái)幣在電動(dòng)車子公司以及鴻揚(yáng)半導(dǎo)體，市場(chǎng)解讀稱，這兩項(xiàng)投資主要布局研發(fā)電動(dòng)車用第三代半導(dǎo)體。
鴻海表示，子公司Foxconn EV Technology Inc.再投資2000萬(wàn)美元(約6.14億元新臺(tái)幣)取得FoxconnEV Asset Management LLC.股權(quán)，鴻海指出主要目的為長(zhǎng)期投資。
Foxconn EV Technology是鴻海集團(tuán)在海外布局電動(dòng)車事業(yè)的重要公司，去年11月鴻海與美國(guó)商用電動(dòng)輕型卡車供應(yīng)商Lordstown Motors正式簽署俄亥俄州Lordstown廠房最終資產(chǎn)購(gòu)買協(xié)議，F(xiàn)oxconn EVTechnology即是投資主體。
此外，鴻海晚間也公告對(duì)鴻揚(yáng)半導(dǎo)體投資7.48億元新臺(tái)幣。包括此次投資，鴻海對(duì)鴻揚(yáng)半導(dǎo)體持股比例約98.9%。
鴻海指出，鴻揚(yáng)半導(dǎo)體此次辦理現(xiàn)金增資發(fā)行新股，依法保留員工認(rèn)購(gòu)500萬(wàn)股，若有員工放棄認(rèn)購(gòu)，鴻海將以特定人身份全數(shù)認(rèn)購(gòu)。
去年8月，富士康宣布以9000多萬(wàn)美元收購(gòu)?fù)觌娮?，正式進(jìn)軍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，布局車用碳化硅芯片。至今一年有余，收購(gòu)、擴(kuò)產(chǎn)、招募人才消息不斷，深化布局車用碳化硅芯片。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
今年9月，鴻海集團(tuán)旗下竹科6英寸廠已經(jīng)生產(chǎn)出第一顆碳化硅（SiC）元件，初期應(yīng)用以工業(yè)產(chǎn)品為主，目前正在進(jìn)行車規(guī)認(rèn)證，預(yù)計(jì)明年大量生產(chǎn)。
在股東會(huì)上，鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉表示公司未來(lái)三年將聚焦電動(dòng)車、低軌衛(wèi)星、半導(dǎo)體三大領(lǐng)域。
電動(dòng)車方面，2025年市占率達(dá)5%、產(chǎn)業(yè)營(yíng)收規(guī)模達(dá)到一萬(wàn)億元新臺(tái)幣、出貨量為每年50-75萬(wàn)臺(tái)。劉揚(yáng)偉稱今年10月18日將舉辦第三屆鴻?？萍既?，除了展示出量產(chǎn)版的model C之外，也會(huì)有兩部全新、會(huì)讓大家耳目一新的車款亮相。
半導(dǎo)體方面，立下三大目標(biāo)，包含自有車用關(guān)鍵IC量產(chǎn)、自有車用小IC涵蓋90%規(guī)格、車用小IC足量不缺料供應(yīng)等，要成為首家能提供電動(dòng)車（EV）與信息通信領(lǐng)域（ICT）客戶不缺料半導(dǎo)體方案的系統(tǒng)廠。
其中，車載充電器碳化硅預(yù)計(jì)2023年量產(chǎn)，車用微處理器（MCU）2024年投片，自駕光達(dá)（LiDAR）則預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)，自有車用小IC也會(huì)涵蓋90%規(guī)格。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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