日前，應(yīng)用材料宣布，計(jì)劃在美國(guó)的創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施上投資數(shù)十億美元，并從現(xiàn)在到2030年擴(kuò)大其全球制造能力。
該公司計(jì)劃在加州森尼維爾建立下一代基礎(chǔ)半導(dǎo)體技術(shù)和工藝設(shè)備研發(fā)中心，其規(guī)模將取決于政府的支持。這項(xiàng)投資計(jì)劃于2023年初在硅谷啟動(dòng)。
此外，該公司還在對(duì)其全球各地的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行投資，并將于12月22日為其在新加坡區(qū)域中心擴(kuò)建舉行奠基儀式。應(yīng)用材料表示，將投資加強(qiáng)其在新加坡的研發(fā)能力，重點(diǎn)是加速新技術(shù)和服務(wù)的商業(yè)化，以提高芯片功率、性能、面積、成本和上市時(shí)間。
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11月，應(yīng)用材料公布了2022財(cái)年Q4業(yè)績(jī)，營(yíng)收67.5億美元，同比增長(zhǎng)10%，創(chuàng)歷史新高。毛利率為45.9%，凈利潤(rùn)為15.9億美元。此外，2022財(cái)年該公司總營(yíng)收為257.9億美元。毛利率達(dá)46.5%，創(chuàng)歷史新高。
應(yīng)用材料預(yù)計(jì)，2023財(cái)年第一季度凈銷售額約為63億美元到71億美元。非GAAP準(zhǔn)則下調(diào)整后的每股攤薄收益約為1.75美元至2.11美元。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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