近年來(lái)，以碳化硅（SiC）為首的第三代半導(dǎo)體憑借禁帶寬大、擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、抗輻射能力強(qiáng)等優(yōu)勢(shì)，成為能源、交通、信息、國(guó)防等領(lǐng)域的“熱門材料”，也成為各國(guó)群雄逐鹿之地。
三菱電機(jī)近年來(lái)持續(xù)發(fā)力SiC功率模塊市場(chǎng)，其產(chǎn)品在高鐵、高壓工業(yè)應(yīng)用和家電領(lǐng)域具備豐富的經(jīng)驗(yàn)。公司在2010年推出世界首款空調(diào)SiC功率模塊，在2015年又成為新干線高鐵全SiC功率模塊的首位供應(yīng)商。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。
屆時(shí)，三菱電機(jī) 項(xiàng)目經(jīng)理 張遠(yuǎn)程將出席，給大家?guī)?lái)《三菱電機(jī)SiC功率芯片和功率模塊最新技術(shù)》主題演講，同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓，給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來(lái)。
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