第三代半導(dǎo)體包括碳化硅（SiC）與氮化鎵（GaN），整體產(chǎn)值又以SiC占80%為重。目前，國內(nèi)政策利好，企業(yè)紛紛入局，人們對碳化硅在新能源汽車、電力能源等大功率、高溫、高壓場合的應(yīng)用前景寄予厚望。SiC領(lǐng)域?qū)沂苜Y本青睞，融資不斷。
近日，又兩家SiC企業(yè)宣布獲得融資。據(jù)化合物半導(dǎo)體市場不完全統(tǒng)計，今年以來，已有30家SiC相關(guān)企業(yè)獲得融資，融資金額超33億元。
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今日，芯塔電子宣布完成近億元Pre-A輪融資。本輪融資由吳興產(chǎn)投領(lǐng)投，興產(chǎn)財通、禾創(chuàng)致遠、叢蓉智芯、蘇納微新跟投。資金將主要用于車規(guī)級碳化硅功率模塊產(chǎn)線的建設(shè)、加速產(chǎn)品研發(fā)、提升產(chǎn)能及加強供應(yīng)鏈保障等。
芯塔電子創(chuàng)始人兼CEO倪煒江表示：目前，芯塔電子車規(guī)級碳化硅模塊產(chǎn)線已經(jīng)在浙江湖州完成落地，將于2023年底前完成通線。新建的模塊封裝線將緊密結(jié)合新能源汽車對新型SiC MOSFET模塊的需求，公司已與戰(zhàn)略合作的整車廠以及T1廠商達成了產(chǎn)品合作的意向，產(chǎn)品量產(chǎn)后立刻進行完整的上車測試與整車驗證。本輪融資資金也將重點運用于產(chǎn)線建設(shè)。
芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司獲數(shù)千萬元融資，由海富產(chǎn)投、上海樺昀等投資方參與投資。
芯三代成立于2020年，致力于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備——SiC外延設(shè)備的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。
據(jù)悉，該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理）
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