超70億元,安森美再獲SiC大訂單

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC

今日,安森美宣布與博格華納擴(kuò)大碳化硅(SiC)方面的戰(zhàn)略合作,協(xié)議總價(jià)值超10億美元(約合人民幣72.2億元)。博格華納計(jì)劃將安森美的EliteSiC 1200 V和750 V功率器件集成到其VIPER功率模塊中。

長(zhǎng)期以來(lái),雙方已在廣泛的產(chǎn)品領(lǐng)域開展戰(zhàn)略合作,其中即包括EliteSiC器件。

安森美電源方案事業(yè)群執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理Simon Keeton說(shuō):“在主驅(qū)逆變器中集成EliteSiC技術(shù),可以提高每加侖汽油的等效里程數(shù)(MPGe),這有助于緩解續(xù)航里程焦慮——這是電動(dòng)汽車被更廣泛采用的主要障礙之一?!?/p>

此前,安森美公布了2023年第一季度業(yè)績(jī),收入19.597億美元,同比增長(zhǎng)1%;GAAP和非GAAP的毛利率為46.8%;GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率和非GAAP營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率分別為28.8%和32.2%;汽車市場(chǎng)收入同比增長(zhǎng)38%,占總收入的50%,創(chuàng)歷史新高;汽車和工業(yè)終端市場(chǎng)共占收入的79%,創(chuàng)歷史新高。

安森美CEO表示:“ 盡管宏觀經(jīng)濟(jì)存在不確定性,但我們繼續(xù)保持勢(shì)頭,第一季度的業(yè)績(jī)超過(guò)預(yù)期。我們SiC產(chǎn)能輸出提速超越了內(nèi)部預(yù)期,使我們的碳化硅收入較上季度幾乎翻了一番?!?/p>

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

當(dāng)前,向電動(dòng)化和智能化方向發(fā)展的汽車市場(chǎng)正涌現(xiàn)出對(duì)芯片的巨大需求。英飛凌曾表示,汽車部門的產(chǎn)能在2023財(cái)年已全部售罄。擴(kuò)產(chǎn)成為行業(yè)的主旋律。

在此形勢(shì)下,今年以來(lái),安森美在SiC方面動(dòng)作不斷。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),安森美今年已與7家汽車相關(guān)企業(yè)達(dá)成合作。

1月,安森美宣布將其SiC系列命名為“EliteSiC”。同時(shí),與現(xiàn)代汽車、起亞集團(tuán)和大眾汽車合作。

2月,安森美正式接管了格芯位于美國(guó)紐約州的12英寸晶圓廠,收購(gòu)價(jià)格約合人民幣30億元。這使得安森美的晶圓工藝從200mm升級(jí)為300mm,還獲得了格芯65nm、45nm CMOS的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

4月,安森美宣布與極氪智能科技(ZEEKR)簽訂了長(zhǎng)期供貨協(xié)議,將為極氪提供EliteSiC碳化硅功率器件。

5月,安森美高管表示,公司正在考慮投資20億美元用于提高SiC芯片的生產(chǎn),或在美國(guó)、捷克共和國(guó)或韓國(guó)進(jìn)行擴(kuò)張,目標(biāo)是到2027年占領(lǐng)全球碳化硅汽車芯片市場(chǎng)40%的份額。

同月,安森美官方宣布,上能電氣將在其公用事業(yè)級(jí)太陽(yáng)能逆變器和200kW儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)中集成安森美的EliteSiC SiC MOSFET和基于IGBT的高密度功率集成模塊(PIM);安森美宣布與Kempower達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議,將為Kempower提供EliteSiC MOSFET和二極管,用于電動(dòng)汽車充電樁。

6月,安森美宣布已經(jīng)與緯湃科技(Vitesco)簽署價(jià)值19億美元(135億元)的SiC供應(yīng)協(xié)議,安森美將在未來(lái)十年為緯湃科技供應(yīng)SiC產(chǎn)品。緯湃科技也將導(dǎo)入安森美高效EliteSiC MOSFET來(lái)制造逆變器和電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)器項(xiàng)目。

SiC相較于Si,具有大禁帶寬度、高擊穿電場(chǎng)、高飽和電子漂移速度、高熱導(dǎo)率、高抗輻射等特點(diǎn),適合制造高溫、高壓、高頻、大功率的器件。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,SiC產(chǎn)業(yè)鏈涉及襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、器件制造和封測(cè)等一系列環(huán)節(jié)。其中,碳化硅襯底和外延片的價(jià)值量占比超過(guò)一半,襯底成本最大。

隨著電動(dòng)汽車和新能源需求的持續(xù)增長(zhǎng),碳化硅需求旺盛,國(guó)產(chǎn)碳化硅正在從產(chǎn)業(yè)化向商業(yè)化加速邁進(jìn)。

據(jù)TrendForce集邦咨詢化合物半導(dǎo)體研究處統(tǒng)計(jì),隨著安森美(onsemi)、英飛凌(Infineon)等與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化,將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元,年成長(zhǎng)41.4%。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理)

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