據(jù)馬鞍山經(jīng)開區(qū)消息，7月15日，東科半導(dǎo)體（安徽）股份有限公司新廠區(qū)正式揭牌投用。此次投入使用的新廠區(qū)占地52畝，新建廠房5.1萬平方米，主要從事氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片、氮化鎵應(yīng)用模組封裝線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
此前公開消息顯示，東科半導(dǎo)體超高頻氮化鎵電源管理芯片項(xiàng)目總投資12.25億元，主要建設(shè)標(biāo)準(zhǔn)GMP潔凈廠房、辦公樓、研發(fā)樓等，新增2條氮化鎵超高頻AC/DC電源管理芯片封裝線、2條氮化鎵應(yīng)用模組封裝線，年產(chǎn)1億只超高頻AC/DC電源管理芯片，5000萬只氮化鎵電源模組。
該項(xiàng)目于2020年10月20日開工，2021年8月13日，馬鞍山市政府消息顯示，東科氮化鎵半導(dǎo)體項(xiàng)目一期工程全部結(jié)構(gòu)封頂。據(jù)悉，該項(xiàng)目建成后，擬與北京大學(xué)上海微電子研究院合作建立馬鞍山分院，打造集設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)基地。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
資料顯示，東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司成立于2011年，主要從事高頻高效綠色電源IC和大功率電源IC的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造和銷售，專注設(shè)計(jì)生產(chǎn)電源類芯片、 同步整流、觸摸控制類芯片，所生產(chǎn)的芯片廣泛應(yīng)用于充電器、電源適配器、LED驅(qū)動(dòng)電源、DVD/DVB電源等領(lǐng)域。
2021年12月10日，東科股份召開股東會(huì)并形成《安徽省東科半導(dǎo)體有限公司股東會(huì)決議》，同意安徽創(chuàng)投、尚融創(chuàng)新、尚融聚鑫、國民凱得、國運(yùn)民享、基石智造、合肥晟日、蕪湖思遠(yuǎn)、馬鞍山建投、大基金二期、超越摩爾與海南超越摩爾增加注冊(cè)資本725.6789萬元。
變更后，大基金二期持有東科股份4.33%的股份，成為第六大股東。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。