近日，無錫新潔能股份有限公司（下文簡稱“新潔能”）在互動平臺表示目前已開發(fā)完成1200V 23mohm~62mohm SiC MOSFET系列產(chǎn)品，新開發(fā)650V SiC MOSFET工藝平臺，用于新能源汽車OBC、光伏儲能、工業(yè)及自動化等行業(yè)，相關(guān)產(chǎn)品已通過客戶驗證，并實現(xiàn)小規(guī)模銷售；并已開發(fā)更多的第三代半導體芯片代工廠，相關(guān)產(chǎn)品已實現(xiàn)工程產(chǎn)出。
據(jù)悉，新潔能成立于2013年1月，注冊資本為21300萬元，擁有新潔能香港、電基集成、金蘭功率半導體、國硅集成電路四家子公司以及深圳分公司、寧波分公司。公司的主營業(yè)務(wù)為MOSFET、IGBT等半導體芯片和功率器件的研發(fā)、設(shè)計及銷售，公司銷售的產(chǎn)品按照是否封裝可以分為芯片和封裝成品。公司是專業(yè)化垂直分工廠商，芯片由公司設(shè)計方案后交由芯片代工企業(yè)進行代工生產(chǎn)，封裝成品由公司委托外部封裝測試企業(yè)對芯片進行封裝測試而成。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導體研究處最新報告《2023 SiC功率半導體市場分析報告-Part1》分析，隨著Infineon、ON Semi等與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場規(guī)模達22.8億美元，年成長41.4%。
與此同時，受惠于下游應用市場的強勁需求，TrendForce集邦咨詢預期，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應用仍倚重電動汽車及可再生能源。
（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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