1月15日消息，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件。Disco預(yù)計投資超過400億日元（約合19.78億人民幣），計劃最早于2025年開始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。
source：DISCO
據(jù)悉，2023年Disco在廣島縣吳市購買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計劃到2035年左右建造3個工廠，現(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新工廠中。對于這3個工廠，Disco預(yù)計將投資800億日元（約合39.55億人民幣）。
此外，Disco也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動汽車等場景的功率半導(dǎo)體需求擴大，Disco計劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。
Disco還于近期推出了新型SiC切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。目前，碳化硅（SiC）市場需求已進入高速增長期，但SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機制，在低負荷下實現(xiàn)了對SiC材料的切割，能夠更好地滿足SiC晶圓切割需求。
資料顯示，Disco是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。
目前，Disco在晶圓切割和研磨機領(lǐng)域市場份額高達70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為Disco當(dāng)前重點業(yè)務(wù)之一。
業(yè)績方面，Disco 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元，與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。據(jù)了解，Disco在截至2023年3月的一年中，切割輪等替換零件銷售額占總銷售額比例達到20%，已成為Disco營收的重要部分之一。
建設(shè)新工廠，提高切割輪產(chǎn)能，有助于Disco更好地滿足市場和用戶需求，進而推動SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并提升公司業(yè)績。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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