1月15日消息，日本晶圓設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣建設(shè)一家工廠，生產(chǎn)用于加工晶圓的一種組件。Disco預(yù)計(jì)投資超過(guò)400億日元（約合19.78億人民幣），計(jì)劃最早于2025年開(kāi)始建設(shè)。新工廠將生產(chǎn)用于切割、研磨和拋光過(guò)程的切割輪，到2035年，該公司的產(chǎn)能將提高14倍。
source：DISCO
據(jù)悉，2023年Disco在廣島縣吳市購(gòu)買了其現(xiàn)有工廠旁邊的一塊相鄰地塊，計(jì)劃到2035年左右建造3個(gè)工廠，現(xiàn)有工廠的設(shè)備將搬到新工廠中。對(duì)于這3個(gè)工廠，Disco預(yù)計(jì)將投資800億日元（約合39.55億人民幣）。
此外，Disco也計(jì)劃在長(zhǎng)野事業(yè)所茅野工廠（長(zhǎng)野縣茅野市）附近取得建廠用地，計(jì)劃在2025年度興建新工廠，主要是由于應(yīng)用于電動(dòng)汽車等場(chǎng)景的功率半導(dǎo)體需求擴(kuò)大，Disco計(jì)劃在今后10年內(nèi)將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設(shè)備產(chǎn)能提高至現(xiàn)行的約3倍。
Disco還于近期推出了新型SiC切割設(shè)備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產(chǎn)品已交付客戶。目前，碳化硅（SiC）市場(chǎng)需求已進(jìn)入高速增長(zhǎng)期，但SiC材質(zhì)偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設(shè)備采用了新的斷裂機(jī)制，在低負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)了對(duì)SiC材料的切割，能夠更好地滿足SiC晶圓切割需求。
資料顯示，Disco是一家日本公司，從事半導(dǎo)體制造設(shè)備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競(jìng)爭(zhēng)力是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。
目前，Disco在晶圓切割和研磨機(jī)領(lǐng)域市場(chǎng)份額高達(dá)70-80%，公司市值在2023年增長(zhǎng)三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設(shè)備已成為Disco當(dāng)前重點(diǎn)業(yè)務(wù)之一。
業(yè)績(jī)方面，Disco 2022財(cái)年（截至2023年3月）的綜合營(yíng)業(yè)利潤(rùn)首次突破1000億日元，與上一財(cái)年相比增長(zhǎng)近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤(rùn)。據(jù)了解，Disco在截至2023年3月的一年中，切割輪等替換零件銷售額占總銷售額比例達(dá)到20%，已成為Disco營(yíng)收的重要部分之一。
建設(shè)新工廠，提高切割輪產(chǎn)能，有助于Disco更好地滿足市場(chǎng)和用戶需求，進(jìn)而推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展并提升公司業(yè)績(jī)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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