2月7日，天科合達官微發(fā)文稱，為表達對天科合達在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅（SiC）襯底供應方面的感謝，芯聯(lián)集成（原“中芯集成”）將天科合達評為其”2023年度優(yōu)秀供應商”。
source：天科合達
天科合達表示，公司為國內(nèi)領先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提供極具性價比優(yōu)勢的SiC襯底，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達到車規(guī)級品質(zhì)要求。在2023年，天科合達的產(chǎn)能得到飛速提升，與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實現(xiàn)完美匹配。芯聯(lián)集成則在SiC代工業(yè)務方面實現(xiàn)了飛速增長，SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國第一；2023年包括SiC晶圓代工之內(nèi)的主營業(yè)務收入預計達49.04億元，同比增長23.88%。
據(jù)悉，天科合達與芯聯(lián)集成關(guān)系一直較為緊密。2022年，芯聯(lián)集成成功上市時就獲得了天科合達的祝賀。
值得一提的是，芯聯(lián)集成在近日發(fā)布的2023年業(yè)績預告中表示，公司2024年SiC業(yè)務營收預計將超過10億元。據(jù)此推測，后續(xù)芯聯(lián)集成對SiC襯底的需求也會隨業(yè)務增長而擴大。
TrendForce集邦咨詢此前表示，2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能（折合6英寸）可達1020Kpcs，其中以天科合達份額續(xù)居首位。雙方業(yè)務互補，深化合作關(guān)系可促進二者發(fā)展，達成雙贏。
集邦化合物半導體Rick整理
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