化合物半導(dǎo)體公司安森德獲得千萬戰(zhàn)略融資

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:44 | 分類 企業(yè)

2月1日,深圳安森德半導(dǎo)體有限公司(下文簡稱“安森德”)官微發(fā)文稱,公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。

此次融資由深圳市時代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司(下簡稱時代伯樂)領(lǐng)投,本輪融資將主要用于團隊擴充,新產(chǎn)品研發(fā)及市場拓展。融資后安森德半導(dǎo)體將進一步加速半導(dǎo)體功率器件及模擬芯片、SIP系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品的深度開發(fā)、擴大產(chǎn)品種類、加大人才和研發(fā)投入。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

通過查詢官網(wǎng)可知,目前其有1200V SiC MOS和650V / 900V GaN MOS產(chǎn)品。

據(jù)了解,安森德成立于2018年,是一家專注于模擬芯片和系統(tǒng)級芯片設(shè)計的公司,其產(chǎn)品覆蓋功率器件:中低壓 MOS、高壓超結(jié)MOS、第三代半導(dǎo)體SiC、GaN;模擬芯片:電源管理芯片、信號鏈芯片;SiP系統(tǒng)級芯片三大類產(chǎn)品線。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于通信、BMS、電機、電源、家電、工業(yè)、新能源、儲能、光伏、電力、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、汽車電子等眾多領(lǐng)域。

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