2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告（以下簡稱報告）。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
報告顯示，2024年1月30日，海通證券與芯三代半導(dǎo)體科技（蘇州）股份有限公司（以下簡稱芯三代）簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。
資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備，目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護(hù)便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。
得益于在技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新能力上的優(yōu)秀表現(xiàn)，該公司成立3年多以來已完成6輪融資。在2023年上半年，芯三代密集完成4輪融資，投資方包括毅達(dá)資本、海富產(chǎn)業(yè)基金、上海樺昀、德觀資產(chǎn)、渾璞投資、唐興資本、匯添富資本、華泰紫金投資等眾多機構(gòu)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。