2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會，會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。
其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產基地項目，該項目計劃總投資1億元。
圖片來源：拍信網正版圖庫
據(jù)悉，譜析光晶主要生產基于第三代半導體材料碳化硅（SiC）等的驅動系統(tǒng)與模組，應用在電動汽車電控模組等超高可靠性要求領域。公司具備從芯片級到模塊級再到系統(tǒng)級的優(yōu)化和生產能力。譜析光晶的核心技術是第三代半導體的獨特封裝和系統(tǒng)級優(yōu)化能力，能將SiC的電機驅動系統(tǒng)和模組做到小型化、輕量化，并充分發(fā)揮其高功率密度和高溫高可靠等特性，其產品廣泛應用于電動汽車、光儲充、航天飛行等領域。
據(jù)報道，譜析光晶自2020年成立以來，每年的營收增長率在300%以上，2023年公司實現(xiàn)營收8000萬元，在手訂單3億元，預期2024年營收超過2億元，計劃在2025年申報IPO。
成立至今，譜析光晶已完成多輪融資，投資方包括物產中大投資、安芯投資、國新國證投資、亦莊國投、脈尊資本、杭州長江創(chuàng)投、富毓投資、智匯錢潮等，融資資金都用于SiC系統(tǒng)的生產基地建設和SiC芯片的研發(fā)生產。
產品方面，譜析光晶已批量出產數(shù)款1200V、30毫歐以內的高端SiC SBD和車規(guī)級MOS芯片。
業(yè)務方面，2023年9月25日，譜析光晶、乾晶半導體與綠能芯創(chuàng)簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同開發(fā)及驗證應用于特殊領域的SiC相關產品，并簽訂了5年內4.5億元的意向訂單。
隨著本次項目建成達產，譜析光晶SiC芯片產能有望再上一個臺階。（集邦化合物半導體Zac整理）
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