據(jù)青松資本公眾號消息，近日，青島四方思銳智能技術有限公司（下文簡稱“思銳智能”）完成了最新一輪融資。合投機構(gòu)包括中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機構(gòu)。
據(jù)介紹，思銳智能主要聚焦關鍵半導體前道工藝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，提供具有自主可控的核心關鍵技術的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術服務方案，公司產(chǎn)品有原子層沉積鍍膜(ALD)設備、薄膜電發(fā)光顯示器(LDI)設備以及離子注入（IMP）設備三大產(chǎn)品系列，廣泛應用于集成電路、第三代半導體、新能源、光學、零部件鍍膜等諸多高精尖領域。
在融資端來看，天眼查顯示，目前思銳智能已完成5輪融資。其中，披露的A輪和B輪都達到了數(shù)億元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
在產(chǎn)品端來看，針對SiC，思銳智能推出了兩款離子注入設備——SRII-200 SiC中能大束流離子注入機和SRII-4.5M SiC高能離子注入機，廣泛應用于SiC材料研究和半導體器件制備領域。
由于GaN領域涉及到非常多ALD相關的應用，而思銳智能的Transform系列量產(chǎn)型ALD沉積鍍膜設備能夠有效增強GaN器件的性能，該系列設備于2023年7月獲得了GaN器件大廠英諾賽科的訂單。思銳智能Transform系列量產(chǎn)型ALD沉積鍍膜設備將被用于英諾賽科GaN晶圓制造前道工藝，用以支持其8英寸硅基GaN晶圓產(chǎn)線的擴充。
值得一提的是，思銳智能的Transform系列已進入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺灣地區(qū)知名廠商，并實現(xiàn)重復訂單。
此次融資的完成，有望助力思銳智能推進ALD業(yè)務升級和離子注入設備業(yè)務取得突破，逐步完成硅基及化合物半導體領域全系列機型的布局。（集邦化合物半導體Morty整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請關注微信公眾賬號：集邦化合物半導體。