7月25日,優(yōu)睿譜宣布,其于近日完成新一輪數(shù)千萬(wàn)元融資,本輪融資由君子蘭資本領(lǐng)投,境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等跟投。這是繼2023年12月的A+輪融資后,優(yōu)睿譜完成的又一輪融資。截至目前,成立于2021年9月的優(yōu)睿譜已相繼完成5輪融資。
source:天眼查
優(yōu)睿譜表示,本輪融資將用于晶圓邊緣檢測(cè)設(shè)備SICE200、晶圓電阻率量測(cè)設(shè)備SICV200、晶圓位錯(cuò)及微管檢測(cè)設(shè)備SICD200、多種半導(dǎo)體材料膜厚測(cè)量設(shè)備Eos200DSR等多款設(shè)備的量產(chǎn),新布局產(chǎn)品的研發(fā)以及團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)充。
優(yōu)睿譜持續(xù)擴(kuò)展碳化硅相關(guān)設(shè)備產(chǎn)品線
早在2022年6月初,優(yōu)睿譜首臺(tái)半導(dǎo)體專用FTIR(傅立葉變換紅外光譜)測(cè)量設(shè)備Eos200就已正式交付客戶,目前該設(shè)備已通過(guò)客戶測(cè)試,正式在客戶端上線使用。
2023年,優(yōu)睿譜推出了碳化硅襯底晶圓位錯(cuò)及微管檢測(cè)設(shè)備SICD200和晶圓電阻率量測(cè)設(shè)備SICV200。其中,SID200可實(shí)現(xiàn)碳化硅位錯(cuò)檢測(cè)的整片晶圓全檢測(cè),并已獲境外顧客訂單;SICV200可用于硅片電阻率、碳化硅或其它半導(dǎo)體材料摻雜濃度的測(cè)量,已得到多家客戶的訂單。
今年6月,優(yōu)睿譜又成功交付客戶一款晶圓邊緣檢測(cè)設(shè)備SICE200,該設(shè)備可兼容6/8英寸碳化硅/硅襯底和外延晶圓邊緣檢測(cè),也適用于其他化合物襯底及外延晶圓的邊緣缺陷檢測(cè),可同時(shí)實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓360°檢測(cè),擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的光機(jī)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)高分辨率、高檢出率及高檢測(cè)速率。
據(jù)悉,優(yōu)睿譜研發(fā)的一系列半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中的核心設(shè)備之一,技術(shù)門檻高,對(duì)提高產(chǎn)品良率、降低生產(chǎn)成本、推進(jìn)工藝迭代起著重要作用。隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展,對(duì)前道量測(cè)設(shè)備的需求量持續(xù)走高,優(yōu)睿譜順勢(shì)進(jìn)行了一系列產(chǎn)品布局。
在第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)日益火熱的趨勢(shì)下,為滿足市場(chǎng)需求,優(yōu)睿譜近兩年推出的設(shè)備產(chǎn)品基本都適用于碳化硅領(lǐng)域,因此也得到了一部分訂單。
融資、出貨、擴(kuò)產(chǎn),碳化硅設(shè)備廠商有點(diǎn)忙
受益于碳化硅產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,作為一家碳化硅設(shè)備廠商,優(yōu)睿譜近期在融資、研發(fā)、出貨等方面動(dòng)作頻頻,忙得不亦樂(lè)乎,同行們也都不遑多讓。
融資方面,一塔半導(dǎo)體(ETA-Semitech)在6月初完成數(shù)千萬(wàn)Pre-A輪融資,投資方為合肥海恒科創(chuàng)產(chǎn)投基金及相關(guān)產(chǎn)業(yè)投資人。一塔半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體制程設(shè)備的研發(fā),目前已成功研發(fā)外延系統(tǒng)(MOCVD)和退火系統(tǒng)(激光退火/RTP),擁有碳化硅/氮化鎵外延生長(zhǎng)方案,快速熱處理(RTA)、熱氧化(RTO)、熱氮化(RTN)、離子注入退火、金屬合金、功率芯片背面激光退火等解決方案。
而在今年5月,思銳智能完成了最新一輪融資,投資方包括青松資本、中金資本、中車四方所、中車資本、石溪資本、千帆資本等知名機(jī)構(gòu)。思銳智能主要聚焦關(guān)鍵半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品有原子層沉積鍍膜(ALD)設(shè)備、薄膜電發(fā)光顯示器(LDI)設(shè)備以及離子注入(IMP)設(shè)備三大產(chǎn)品系列,廣泛應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
市場(chǎng)拓展方面,7月16日,愛(ài)思強(qiáng)宣布安世半導(dǎo)體訂購(gòu)了愛(ài)思強(qiáng)用于8英寸碳化硅量產(chǎn)的新型G10-SiC設(shè)備,安世半導(dǎo)體還訂購(gòu)了愛(ài)思強(qiáng)的G10-GaN設(shè)備;同在7月16日,Aehr宣布,一家碳化硅測(cè)試和預(yù)燒客戶向其訂購(gòu)了多套WaferPak?全晶圓接觸器,用于滿足電動(dòng)汽車市場(chǎng)碳化硅功率半導(dǎo)體晶圓級(jí)預(yù)燒和篩選的生產(chǎn)需求,預(yù)計(jì)將在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)交付;今年上半年在不到一個(gè)月時(shí)間內(nèi),Axcelis已完成三起碳化硅設(shè)備訂單的出貨。
技術(shù)研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)方面,7月11日,河北正定縣與晶馳機(jī)電舉行半導(dǎo)體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項(xiàng)目簽約儀式。目前,晶馳機(jī)電產(chǎn)品包括6英寸、8英寸水平進(jìn)氣和6英寸及8英寸兼容型垂直進(jìn)氣碳化硅外延設(shè)備(LPCVD法)、碳化硅源粉合成爐等;7月17日,晶升股份在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示,其現(xiàn)已完成了兩類碳化硅產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備的前期開發(fā)工作,目前處于內(nèi)部測(cè)試及客戶端工藝測(cè)試階段。
在碳化硅產(chǎn)業(yè)近期的融資、簽單、出貨、新品研發(fā)、IPO等各類進(jìn)展動(dòng)態(tài)當(dāng)中,都可以看到各大設(shè)備廠商的身影,在一定程度上顯示了碳化硅設(shè)備細(xì)分領(lǐng)域蓬勃發(fā)展現(xiàn)狀和光明發(fā)展前景。
小結(jié)
以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展,使得產(chǎn)業(yè)鏈上下游廠商雨露均沾,都得到了拓展業(yè)務(wù)的機(jī)會(huì),設(shè)備企業(yè)也在其中。無(wú)論是上游的材料合成,還是中游的器件制造,都離不開設(shè)備的支撐。
在近幾年碳化硅領(lǐng)域大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)程中,相關(guān)設(shè)備廠商已然吃到了一波紅利,而8英寸轉(zhuǎn)型過(guò)程中持續(xù)釋放的市場(chǎng)需求,有望使得設(shè)備廠商持續(xù)獲得業(yè)績(jī)?cè)隽俊N磥?lái)相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi),碳化硅設(shè)備玩家的好戲仍將輪番上演。(文:集邦化合物半導(dǎo)體Zac)
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