隨著新能源汽車和可再生能源的快速發(fā)展，碳化硅作為關(guān)鍵半導體材料，以其在電力電子領(lǐng)域的出色表現(xiàn)，備受全球追捧。近日，泰國與印度相繼宣布了碳化硅工廠的建設計劃，進一步推動這一領(lǐng)域的發(fā)展。
泰國首座碳化硅芯片工廠即將開工
據(jù)外媒報道，泰國投資委員會（BOI）正式批準支持恒諾微電子和PTT成立合資企業(yè)FT1，投資115億泰銖（約合人民幣24.6億元），在泰國建設首座碳化硅芯片工廠。
該工廠將為電動汽車（EV）、數(shù)據(jù)中心和儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域提供關(guān)鍵的電力電子產(chǎn)品，預計兩年內(nèi)投產(chǎn)。
source：拍信網(wǎng)泰國投資委員會秘書長Narit Therdsteerasukdi于9月20日率團訪問南奔府，實地考察了FT1的晶圓制造項目。該項目的投資申請于2024年2月獲得批準，8月發(fā)布了投資促進證明。
FT1目前正處于工廠設計階段，計劃于2023年12月動工建設，預計在2027年第一季度投產(chǎn)。工廠將利用韓國領(lǐng)先芯片制造商的技術(shù)，生產(chǎn)6英寸和8英寸碳化硅晶圓，助力泰國在半導體行業(yè)的崛起。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
印度加快碳化硅產(chǎn)業(yè)布局
與此同時，印度也在大力推動碳化硅工廠的建設。
9月22日，美國總統(tǒng)拜登與印度總理莫迪在特拉華州舉行會晤后宣布，美印兩國將共同在印度建立一家芯片制造廠。
該工廠將專注于為國家安全、下一代電信和綠色能源應用提供先進的感應、通信和電力電子技術(shù)，生產(chǎn)紅外、氮化鎵和碳化硅芯片。據(jù)悉，印度半導體任務以及巴拉特半導體公司、3rdiTech公司和美國太空部隊的戰(zhàn)略技術(shù)合作將為其提供支持。
此外，印度境內(nèi)已有兩家企業(yè)啟動了碳化硅相關(guān)項目。9月4日，Silicon Power Group旗下的RIR Power Electronics Limited宣布，公司將在奧里薩邦投資51億盧比（約合人民幣4.3億元）建設一座碳化硅半導體制造工廠，預計2025年全面投產(chǎn)，主要專注于碳化硅器件及封裝的制造。
緊隨其后，9月20日，Zoho集團子公司Silectric Semiconductor Manufacturing宣布，計劃在印度奧里薩邦Khurda區(qū)投資303.4億盧比（約合人民幣25.6億元）建設一座碳化硅制造工廠。
該工廠的設計將覆蓋整個碳化硅生產(chǎn)鏈，從晶錠制造到晶圓、MOSFET、模塊，再到后續(xù)的改裝和封裝。工廠年產(chǎn)能預計包括7.2萬片碳化硅外延晶圓、7.2萬個MOSFET和模塊，產(chǎn)品將應用于電動汽車、汽車及可再生能源領(lǐng)域。
印度和泰國的碳化硅工廠建設計劃不僅加速了兩國在半導體行業(yè)的發(fā)展，也標志著全球在碳化硅技術(shù)和應用方面的持續(xù)進展。（集邦化合物半導體Morty整理）
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