12月3日，意法半導體和雷諾集團達成了一項多年期協(xié)議——作為雙方在Amper超高效電動動力系統(tǒng)逆變器電源盒方面合作的一部分，從2026年開始，意法半導體將為雷諾集團供應碳化硅 (SiC) 功率模塊。
據(jù)悉，Ampere是由意法半導體和雷諾集團共同打造的電動汽車智能制造商。后續(xù)，Ampere與意法半導體將利用各自領域的專業(yè)知識，共同優(yōu)化功率模塊。
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意法半導體和Ampere合作開發(fā)了一款電源盒，用于為 Ampere 新一代電機供電。這款電源盒旨在為Ampere的產(chǎn)品線提供最佳的性能尺寸比，適用于400V特電池的電動車以及配備800V電池的C級別電動汽車，從而實現(xiàn)更高的續(xù)航能力和更快的充電速度。800伏是實現(xiàn)在15分鐘或更短時間內(nèi)充能達到10%-80%的關鍵因素之一。
值得一提的是，電源盒集成了三個基于SiC的功率模塊、一個激勵模塊（為電動機或發(fā)電機提供必要的電激勵以控制電動機內(nèi)的磁場）和一個冷卻底板（用于從功率模塊背面散發(fā)熱量），簡化了熱管理和冷卻過程。（文：集邦化合物半導體Morty編譯）
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