年產(chǎn)3.96億顆!吉利旗下車(chē)規(guī)級(jí)SiC器件封裝產(chǎn)線項(xiàng)目開(kāi)工

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 12 月 29 日 18:20 | 分類 企業(yè)

12月28日,浙江益中封裝技術(shù)有限公司(下文簡(jiǎn)稱“益中封裝”)舉行一期擴(kuò)建項(xiàng)目開(kāi)工儀式。溫嶺市副市長(zhǎng)梁海濤、晶能微電子 CEO 潘運(yùn)濱等領(lǐng)導(dǎo)出席。

據(jù)介紹,該項(xiàng)目計(jì)劃投建一條車(chē)規(guī)級(jí) Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線。擴(kuò)建總面積為5800㎡,總投資超億元,預(yù)計(jì)2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

據(jù)悉,益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運(yùn)行10年,主做單管先進(jìn)封裝,年產(chǎn)能3.6億顆,近5年持續(xù)盈利。今年8月,晶能微電子宣布投資1.23億元,從錢(qián)江摩托手中收購(gòu)益中封裝100%的股權(quán)。收購(gòu)?fù)瓿珊?,晶能微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)了對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。

據(jù)公開(kāi)資料顯示,晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,聚焦于Si IGBT和SiC MOS的研制與創(chuàng)新,發(fā)揮“芯片設(shè)計(jì)+模塊制造+車(chē)規(guī)認(rèn)證”的綜合能力,為新能源汽車(chē)、電動(dòng)摩托車(chē)、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率解決方案。

值得一提的是,封裝作為功率器件制作流程的最后步驟,其產(chǎn)能一般依據(jù)上游供給來(lái)做出相應(yīng)的調(diào)整。此次益中封裝增設(shè)SiC封裝產(chǎn)線,與母公司晶能微電子早先的布局動(dòng)作相照應(yīng)。

今年5月,晶能微電子與溫嶺新城開(kāi)發(fā)區(qū)簽訂車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地建設(shè)項(xiàng)目協(xié)議,該項(xiàng)目旨在聚焦自有車(chē)規(guī)級(jí)功率器件的開(kāi)發(fā)封測(cè),并同步攻堅(jiān)MEMS IC等新產(chǎn)品及業(yè)務(wù)。

11月29日,據(jù)浙江嘉興市政府網(wǎng)消息,晶能微電子科技生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式對(duì)外招標(biāo),該項(xiàng)目將生產(chǎn)SiC模塊,總投資為10.12億元。

相關(guān)文件顯示,該項(xiàng)目位于嘉興秀洲,具體內(nèi)容為6吋晶圓制造項(xiàng)目及汽車(chē)SiC模塊制造生產(chǎn)和研發(fā)基地。工程總用地面積約6.4萬(wàn)平方米,建設(shè)總建筑面積約為14.6萬(wàn)平方米。

12月29日,晶能微電子宣布秀洲生產(chǎn)基地開(kāi)工建設(shè)。該基地一期項(xiàng)目包括投建一座6吋FRD晶圓廠和60萬(wàn)套半橋模塊生產(chǎn)線。晶能微電子指出,秀洲基地是公司繼余杭工廠(全橋模塊)、溫嶺工廠(單管封裝),建設(shè)的第三座生產(chǎn)基地,主要補(bǔ)齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

隨著國(guó)內(nèi)車(chē)企紛紛開(kāi)始推出800V高壓電動(dòng)車(chē),在800V平臺(tái)中發(fā)揮重要作用的SiC迎來(lái)了發(fā)展風(fēng)口,SiC(尤其是SiC MOS)塑封產(chǎn)品的需求也一同被帶動(dòng)。

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