12月30日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）官微發(fā)文稱，公司完成 了A+輪融資。這是繼華登領(lǐng)投 Pre-A 輪、高榕領(lǐng)投A輪后，晶能微電子完成的第三輪融資。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
本輪融資由溫嶺九龍匯領(lǐng)投，多家老股東跟投，體現(xiàn)了新老投資者對公司持續(xù)發(fā)展的支持。
晶能微電子依托吉利全球產(chǎn)業(yè)布局，通過場景驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用牽引，不斷精進(jìn)技術(shù)，為電動(dòng)汽車、可持續(xù)能源、綠氫甲醇、航空航天、船舶等客戶提供性能優(yōu)越的功率產(chǎn)品和服務(wù)。
來源：晶能微電子
更多SiC和GaN的市場資訊，請關(guān)注微信公眾賬號：集邦化合物半導(dǎo)體。