日本晶圓設備制造商DISCO于2023年12月推出新型碳化硅（SiC）切割設備DDS2020，支持切割8英寸SiC材料，可將SiC晶圓的切割速度提高10倍，首批產品已交付客戶。
source：DISCO
據(jù)介紹，SiC材質偏硬加工難度較大，DDS2020晶圓切割設備采用了新的斷裂機制，在低負荷下實現(xiàn)了對SiC材料的切割。
資料顯示，DISCO是一家日本公司，從事半導體制造設備和精密加工工具的制造和銷售。其核心競爭力是將制造的半導體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產品。
目前，DISCO在晶圓切割和研磨機領域市場份額高達70-80%，公司市值在2023年增長三倍，并且研發(fā)支出創(chuàng)下了250億日元（約合1.75億美元）的新高。SiC晶圓切割設備已成為DISCO當前重點業(yè)務之一。
業(yè)績方面，DISCO 2022財年（截至2023年3月）的綜合營業(yè)利潤首次突破1000億日元，與上一財年相比增長近20%，連續(xù)3年刷新歷史最高利潤。
2023年4月?lián)彰綀蟮溃蚬β拾雽w需求擴大、已有產能持續(xù)滿載，DISCO當時將已有工廠產能持續(xù)全開，并計劃在未來十年內將產能擴大到當時的3倍。
DISCO計劃在今后10年內將切割/研磨芯片、電子零件材料的制造設備產能一口氣提高至現(xiàn)行的約3倍，將對預計興建于廣島縣吳市的新工廠投資800億日元（約合人民幣40.9億元），視需求動向將分3期工程依序擴增產能。
此外，DISCO也計劃在長野事業(yè)所茅野工廠（長野縣茅野市）附近取得建廠用地，計劃在2025年度興建新工廠，主要是應用于電動汽車等用途的功率半導體需求擴大。
隨著該新型SiC切割設備首批產品完成交付，DISCO進一步穩(wěn)固自身的市場地位，有望創(chuàng)造更多業(yè)績增量。（集邦化合物半導體Zac整理）
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