1月14日，中微公司發(fā)布2023年年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，公司預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)收入約62.6億元，較2022年增加約15.2億元，同比增長(zhǎng)約32.1%。其中，2023 年刻蝕設(shè)備銷(xiāo)售約 47.0 億元，同比增長(zhǎng)約 49.4%；MOCVD 設(shè)備銷(xiāo)售約 4.6 億元，同比下降約 34.0%。公司從 2012 年到 2023 年超過(guò)十年的平均年?duì)I業(yè)收入增長(zhǎng)率超過(guò) 35%。
新增訂單方面，中微公司指出2023年新增訂單金額約83.6億元，較2022年增加約20.4億元，同比增長(zhǎng)約32.3%。其中刻蝕設(shè)備新增訂單約 69.5 億元，同比增長(zhǎng)約 60.1%；MOCVD 設(shè)備新增訂單約 2.6 億元，由于終端市場(chǎng)波動(dòng)影響，同比下降約 72.2%。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
據(jù)悉，中微公司主要從事高端半導(dǎo)體設(shè)備及泛半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要為集成電路、LED外延片、功率器件、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備及其他設(shè)備。
在2023年半年報(bào)中，中微公司表示，等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國(guó)際一線客戶(hù)從65納米到14納米、7納米和5納米及更先進(jìn)的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進(jìn)封裝生產(chǎn)線；薄膜沉積設(shè)備已付運(yùn)客戶(hù)端驗(yàn)證評(píng)估，已如期完成多道工藝驗(yàn)證；MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶(hù)的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)。
而在最新發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告中，中微公司在新產(chǎn)品研發(fā)方面有了更進(jìn)一步的突破。
據(jù)悉，中微公司近兩年新開(kāi)發(fā)的LPCVD設(shè)備和ALD設(shè)備，已有四款設(shè)備產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，其中三款設(shè)備已獲得客戶(hù)認(rèn)證，并開(kāi)始得到重復(fù)性訂單；公司新開(kāi)發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多個(gè)新產(chǎn)品，也將在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證；公司開(kāi)發(fā)的包括碳化硅功率器件、氮化鎵功率器件、Micro LED等器件所需的多類(lèi)MOCVD設(shè)備也取得了良好進(jìn)展，2024年將會(huì)陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Lynn整理）
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