1月18日晚間，晶盛機電發(fā)布2023年度業(yè)績預告稱，預計2023年歸屬于上市公司股東的凈利潤約43.85億元-49.70億元，同比增長50%-70%；扣除非經常性損益后的凈利潤42.20億元-47.05億元，同比增長50.36%-71.70%。2023年度，預計非經常性損益對凈利潤的影響金額約為2.65億元。
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關于業(yè)績變動原因，晶盛機電表示，報告期內，公司圍繞“先進材料、先進裝備”的雙引擎可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)深化“裝備+材料”的協(xié)同產業(yè)布局，搭建梯度合理的立體化業(yè)務與產品體系，各項業(yè)務取得快速發(fā)展。
同時，公司加強研發(fā)創(chuàng)新，積極推出光伏創(chuàng)新設備，延伸半導體產業(yè)鏈高端裝備產品布局；加速推進石英坩堝、金剛線、碳化硅（SiC）等先進材料業(yè)務產能提升；強化供應鏈管理，打造數(shù)字化精益制造工廠；大力開拓國際市場，提升組織管理能力；公司實現(xiàn)經營業(yè)績同比快速增長。
關于2023年營收，晶盛機電高管近日在接受投資機構調研時表示，2023年度公司繼續(xù)強化裝備領域核心競爭力，同時積極推動新材料業(yè)務快速發(fā)展，希望能夠實現(xiàn)全年整體營收同比增長60%以上。
據(jù)悉，2022年晶盛機電實現(xiàn)營收106.38億元，按60%計算，晶盛機電2023年營收有望達到170億元。
SiC業(yè)務方面，2023年11月，晶盛機電正式啟動了“年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片”項目。據(jù)稱，晶盛機電6英寸SiC外延設備已實現(xiàn)批量銷售且訂單量正在快速增長，并成功研發(fā)出具有國際先進水平的8英寸單片式SiC外延生長設備，實現(xiàn)了成熟穩(wěn)定的8英寸SiC外延工藝。
金剛線業(yè)務方面，晶盛機電正在推進金剛線切片機設備技術研發(fā)和制造，已經研發(fā)出了光伏硅、半導體硅、藍寶石三大領域的晶體切片設備，滿足4至12英寸多規(guī)格的切片需求。目前公司金剛線一期量產項目已投產并實現(xiàn)批量銷售，同時正在推動二期擴產項目建設。（集邦化合物半導體整理）
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