8月15日晚間，捷捷微電發(fā)布了2024年半年度報告。2024年上半年，捷捷微電實現(xiàn)營收12.63億元，同比增長40.12%；歸母凈利潤2.14億元，同比增長122.76%；歸母扣非凈利潤1.68億元，同比增長118.00%。
捷捷微電創(chuàng)建于1995年，專業(yè)從事半導(dǎo)體分立器件、電力電子元器件研發(fā)、制造和銷售，其主要產(chǎn)品是功率半導(dǎo)體芯片和封裝器件。其中，功率半導(dǎo)體芯片是決定功率半導(dǎo)體分立器件性能的核心，在經(jīng)過后道工序封裝后，成為功率半導(dǎo)體分立器件成品。
分產(chǎn)品來看，捷捷微電上半年功率半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品實現(xiàn)營收3.99億元，同比增長54.67%；功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品實現(xiàn)營收8.40億元，同比增長33.57%；功率器件封測實現(xiàn)營收746.33萬元，同比下滑5.02%。
在碳化硅領(lǐng)域，捷捷微電主要產(chǎn)品為塑封碳化硅肖特基二極管（SiC SBD）器件。碳化硅肖特基二極管具有超快的開關(guān)速度，超低的開關(guān)損耗，易于并聯(lián)，可承受更高耐壓和更大的浪涌電流，可用于電動汽車、消費類電子、新能源、軌道交通等領(lǐng)域。2024年，捷捷微電推出了1200V碳化硅MOSFET產(chǎn)品。
合作方面，捷捷微電在今年6月與吉利旗下子公司晶能微電子簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將進一步加強在工控IGBT領(lǐng)域的戰(zhàn)略合作，并拓展在汽車電子領(lǐng)域的合作范圍。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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