9月11日，英飛凌宣布，公司已成功開發(fā)出全球首款12英寸（300mm）功率氮化鎵（GaN）晶圓。
source：英飛凌
英飛凌表示，公司是全球首家在現(xiàn)有可擴展的大批量生產(chǎn)環(huán)境中掌握這一突破性技術(shù)的公司。這一突破將極大地推動氮化鎵功率半導(dǎo)體市場的發(fā)展。
英飛凌表示，12英寸晶圓與8英寸晶圓相比，每片能多生產(chǎn)2.3倍數(shù)量的芯片，技術(shù)和效率顯著提升。
基于氮化鎵的功率半導(dǎo)體在工業(yè)、汽車、消費類、計算和通信應(yīng)用中迅速獲得采用，涵蓋AI系統(tǒng)的電源、太陽能逆變器、充電器、適配器以及電機控制系統(tǒng)。
先進的氮化鎵制造工藝提高了設(shè)備性能，它實現(xiàn)了更高的效率性能、更小的尺寸、更小的重量和更低的總體成本，為客戶帶來便利。此外，12英寸氮化鎵制造通過可擴展性確保了供應(yīng)穩(wěn)定性。
英飛凌首席執(zhí)行官Jochen Hanebeck表示：“這一技術(shù)突破將改變行業(yè)格局，并使公司能夠釋放氮化鎵的全部潛力。在收購GaN Systems近一年后，英飛凌掌握了硅、碳化硅和氮化鎵三種相關(guān)材料的技術(shù)?！?/p> 
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英飛凌利用現(xiàn)有成熟生產(chǎn)12英寸硅晶圓和8英寸氮化鎵晶圓的能力，公司已成功在奧地利維拉赫的功率工廠中現(xiàn)有的12英寸硅晶圓生產(chǎn)線上制造12英寸氮化鎵晶圓。
后續(xù)，英飛凌將根據(jù)市場需求進一步擴大GaN產(chǎn)能。英飛凌表示，12英寸氮化鎵晶圓的生產(chǎn)將使英飛凌在不斷增長的氮化鎵市場中占據(jù)有利地位。
據(jù)集邦咨詢最新的《2024全球GaN Power Device市場分析報告》顯示，2023年全球GaN功率元件市場規(guī)模約2.71億美元，至2030年有望上升至43.76億美元，CAGR（復(fù)合年增長率）高達49%。其中非消費類應(yīng)用比例預(yù)計會從2023年的23%上升至2030年的48%，汽車、數(shù)據(jù)中心和電機驅(qū)動等場景為核心。
目前，英飛凌正在推動12英寸氮化鎵技術(shù)，以加強現(xiàn)有的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域，并使新的解決方案和應(yīng)用領(lǐng)域具有越來越高的成本效益價值主張，并能夠滿足客戶系統(tǒng)的全方位需求。后續(xù)，英飛凌將于2024年11月在慕尼黑舉辦的電子展（electronica）上向公眾展示首批12英寸氮化鎵晶圓。
英飛凌表示，12英寸氮化鎵技術(shù)的一大優(yōu)勢是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶圓制造設(shè)備，這是因為氮化鎵和硅的制造工藝非常相似。英飛凌現(xiàn)有的大規(guī)模12英寸硅晶圓生產(chǎn)線是試點可靠氮化鎵技術(shù)的理想選擇，有利于加快實施速度并有效利用資金。
全面規(guī)?；慨a(chǎn)12英寸氮化鎵生產(chǎn)將有助于氮化鎵在RDS(on)水平上與硅的成本平價，這意味著同類硅和氮化鎵產(chǎn)品的成本持平。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty編譯）
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