據(jù)溫嶺發(fā)布消息，近日，浙江晶能微電子有限公司（下文簡稱“晶能微電子”）車規(guī)級半導體封測基地二期項目正式開工。
source：溫嶺發(fā)布
據(jù)悉，2023年5月，溫嶺新城開發(fā)區(qū)與浙江晶能微電子有限公司簽約車規(guī)級半導體封測基地項目，項目共分兩期實施建設。其中，一期擴建項目主要建設一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產線，已于今年7月正式投產，每年可生產2.6億顆至3.9億顆產品，預計年產值將突破2億元。
此次二期項目總用地面積約1.5萬平方米，總建筑面積約3.4萬平方米，將新建一棟生產性用房、一棟生活服務用房及輔助用房等，主要用于車規(guī)級功率器件系列產品的研發(fā)、生產、銷售，同時將一期產線整體遷入新建廠房，計劃于2026年竣工并投產。
資料顯示，作為吉利孵化的功率半導體公司，晶能微電子聚焦于硅IGBT和碳化硅MOSFET的研制與創(chuàng)新，業(yè)務涵蓋新能源汽車、電動摩托車、光伏、儲能、新能源船舶等領域。
值得一提的是，上個月底，晶能微電子宣布其完成了約5億元的B輪融資。企查查顯示，目前，該公司已完成了4輪融資。（集邦化合物半導體整理）
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